일본에서 100% 전량 수입하던 반도체 코팅소재를 정부기관(핵융합원)과 민간기업(세원하드페이싱)이 협력해 첫 국산화에 성공하였다.
일본에서 100% 수입하던 이 소재의 입자크기는 35마이크로미터 수준인데, 이번에 국산화 시킨 소재 입자크기는 25마이크로미터 크기이고
가까운 시일내에 품질실험을 통해 국내 반도체 업체에 공급한다고 발표했다.
국산 반도체 코팅 소재 개발 성공
1000개라며, 그중 핵심이 180개정도라며 한개씩 지워줄께 쪽빨아
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