수출허가로 바꿨는지 알수 있습니다. 현재 우리나라 삼성전자 및 하이닉스 의 디램 반도체에서 사용되는 감
광액은 ARF 이머진 방식 노광장비 용이고 3D 낸드플래시 를 생산할때 사용되는 감광액은 KRF 이머진 노광
장비용 입니다. KRF 방식은 빛의 파장이 248 나노미터 로 오래된 기술입니다. 그리고 ARF 방식은 빛의 파
장이 193 나노미터로 좀더 진보된 기술입니다. 현재 삼성전자 및 하이닉스에서 주요한 수익이 발생하는 디
램과 낸드플래시 모두 193 나노미터 이상의 빛의 파장에서 사용하는 포토레지스트를 사용하기 때문에 규제
품목에 해당되지 않습니다. 그런데 EUV 방식으로 제품을 전량 생산하기에는 아직은 문제가 있습니다. 현재
까지는 장비 와 관련 소재의 가격이 너무 비싸서 경제성이 부족합니다. 아직까지는 기존 ARF 이머진 멀티
패터닝 에 비해서 너무나 많은 비용이 들어간다는 것입니다. 대책도 있습니다. 규제대상에 포함되는 EUV
용 포토레지스트 의 경우 일본 TOK 공장이 송도에 있기 때문에 해당 물량은 일본의 수출규제 대상에 포함
이 안됩니다. 또한 미국 다우로 일부 대체가능합니다. 불산의 경우는 중국의 형석을 수입하여 일본이 불산을
만들고 이것을 가공하여 반도체 식각에 사용하는 구조 입니다. 일본이 90% 이상을 수출하고 있으며 이들
기업의 우리나라 수출 의존도는 30% 이상입니다. 반도체 업계 조사자료에 의하면 불산 에칭가스는 의 경우
과거 이미 국내 기업이 국산화가 가능하여 국산화를 진행 하고자 하였으나 국내 환경 규제가 심각하여 허가
를 받지 못한것으로 조사 됩니다. 또한 중국산 불산에 대한 평가 및 검증이 끝난 상태 입니다. 삼성전자 및
하이닉스에서도 신규투입에 대한 평가 및 검증의 과정을 거치는것 보다 일본에서 수입하는 것이 경제적이
라는 판단을 내렸기 때문에 일본에서 제품을 수입하고 있었습니다. 규제대상에 포함된 불소함유량 10%의
폴리이미드도 마찬가지입니다. 원재료인 플로오린 폴리이미드는 듀폰사에서 생산합니다. 코오롱 인더스트
리 ,SK이노베이션,SKC 등이 플루오린 폴리이미드를 수입하여 CPI를 생산하고 있습니다. 추가로 현재 디램
과 낸드 플래시는 공급이 과잉하여 재고가 많은 상황입니다. 생산량 감소로 반도체 가격이 상승할 경우 쌓아
놓은 재고를 좀더 비싸게 팔수 있기 때문입니다. 우리나라 삼성전자 및 하이닉스 입장에서는 물량공급이 부
족한 상황이 아니기 때문에 시간적 여유가 있습니다. 국산화가 가능하냐는 문제에 대해서 ARF , KRF 는 대
체 및 국산화가 어느정도 진행된 상태이고 EUV 레지스트는 개발되는 신제품이라 국산화는 어렵습니다만 공
정자체가 아직 시작되지 않은 단계이고 경제적 효용도 낮기 때문에 국산화 또는 대체 까지 시간을 벌수 있습
니다. 쉽게 설명드려 규제가 된 품목들은 수요가 적거나 공정변경으로 가능하고 원재료의 다변화로 해소 가
능하고 국산화 가능한 품목이 상당 하다는 것입니다. 일정한 시간이 걸리겠지만 국산화가 가능합니다. 그 사
이 시간을 버는것이 중요한데 반도체의 공급과잉의 상황 이고 디스플레이는 아직 시장 형성도 안되었다는
점도 플러스 요인이며 기술력이 앞서서 가격경쟁력이 좋기 때문에 IT 업체들에서 삼성과 하이닉스등의 제
품을 반드시 사용하려 한다는 과점적인 구조라는 점도 유리합니다. 위와 같은 이유로 최악의 경우로 갈 확률
은 상당히 낮으며 결국 수출이 조금 지연되는 수준으로 흘러갈 가능성이 아주 높습니다. 다만 소재의 국산화
는 엄청나게 앞당겨집니다. 정부에서 환경문제 및 부지선정등의 규제를 용인해주고 적극적으로 지원을 해주
기 때문에 일본의 수입의존도가 높고 현재 순도 가 낮거나 기술력이 약간 부족한 품목에 대해서는 엄청난 지
원이 나갈 것입니다
작성일 : 19-07-10 12:37
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