개소리

삼성이 파운드리 1위를 차지하는건 시간 문제입니다.

일단 물어봅시다.  파운드리  최대 고객이  누굴까요?

삼성이라서 왠지 승리할듯.....

가제트 유튭인줄 알았더니 아니네요.. 가젯 유튭은 삼성까기로 좀 유명해서.. 좀 그랬는데..

하옇튼 올려주신 영상 잘봤습니다.

저는 국뽕 튜브에 질려서 안보고 정보 위주의 채널만 찾아 봅니다.
요즘 그나마 이 채널이 전자산업에 대한 이런저런 정보를 객관적으로 전달해 주는 것 같아 자주 봅니다.

펠리클 분야 얘기로 객관적인 정보가 아닌데.....
이걸 객관적으로 받아들이니깐 왠지 태극기 부대 생각이 나는군요.

닭 게임 하러 가자~!

수주를 주는 쪽에서는 한쪽이 무너지면 안 되기 땜시 쉽게 안 끝나요
기술 하나 앞선다고 끝날 상황이 아닙니다

이러다가 원하는데로 안되면 머라구할까??

그리고.. 왜 이런글은 다..2렙일까??

영상 안봣는데 앞으로 전망은 어떻다던가요?
삼성 euv 공정이 미완성이고 내년에 tsmc euv공정이 안정되면 둘이 기술력이나 공정차이가 없어지고 견제가 심한 삼성이 계속 밀릴거라 예측되나요?

이게 뭔 헛소리 ㅠㅜ
ASML과 같이 EUV 개발한게 삼성 파운드리이고, EUV 논문 태반이 ASML과 삼성 파운드리에서 나온거에요.
EUV에서는 삼성이 TSMC보다 몇년 앞 서 있구요.

유튜브에서 얘기하는 펠리클은 EUV용으로 상용화 된게 아직 없습니다.

여담으로 5nm 공정에서 미완성 펠리클이라도 메탈레이어 수준에서만으로도 제한적으로 적용 예정이였는데, 개발이 지연되서 TSMC나 삼성이나 노 펠리클로 진행합니다.
TSMC는 낮은 수율을 캐파로 커버하는거고, 삼성은 낮은 캐파를 높은 수율로 커버할려고 노력하는겁니다.
삼성은 자체적인 메뉴얼을 쓰고, TSMC는 ASML에서 제공해주는 메뉴얼을 이용합니다.

내용이 뻔한건데 어떻게 이렇게 해석이 나오는지 원.....

지금 정확히 그얘기 한겁니다.
7나노에서 삼성이 고객을 다 뺏긴게 EUV 적용 레이어가 많은덕에 수율이 안나와서 TSMC 로 뺏겼다구요.
반면에 TSMC 는 ArF 공정으로 EUV 없이 만들었고, 수율을 잡았죠.
추후에 1개 레이어에 EUV 를 제한적으로 적용하고 점점 늘려가는 전략으로 대응중이구요.

5, 3나노에서는 삼성이 다시 앞서갈 것으로 생각이 들지만, 7나노 들어가기 전에는 삼성이 EUV 를 쓰니까 TSMC 를 제칠것으로 다들 예상했었습니다.

말도 안되는 글을 쓰시는 듯.

EUV 램프업 1번이 ArF 램프업 4번입니다.
메탈레이어에 EUV만 적용해도 수율 10% 증가입니다.
ASML과 삼성 파운드리에서 논문까지 내고 데이터까지 제시했던거구요.

TSMC가 16nm 공정 낼때 삼성은 EUV 라인 구축하고 ASML과 테스트 진행중이였습니다.
EUV에서는 꺔냥이 달라요.

TMSC 7nm가 ArF만 사용하고, 삼성 7nm는 EUV인데 EUV 적용 레이어가 많아서 수율이 안나온다니요?
램프업 속도 및 장비 보유댓수가 적어서 그냥 캐파가 적은겁니다.

메탈레이어 배선룰에서 삼성 EUV가 사이드 에칭이 적어서 TSMC 7nm보다 칩이 5%더 작습니다.
이건 퀄컴이 언급한 내용이구요.

삼성 7nm의 패착은 수율이 아니라 EUV 노광기의 램프업 속도가 느려서 캐파가 작다는겁니다.
삼성 7nm에서는 EUV 초기 모델을 썼습니다.
이것도 최근에 2.5배까지 속도를 늘렸죠.

정보를 쓰려면 사실에 입각해서 쓰시는게 좋습니다.

정확한 정보 감사드립니다.
저도 줒어들은거 쓰는 좃문가 수준이라 인터넷에서 보고 그런가 보다 했습니다.
덕분에 많은 분들이 정확한 정보를 알수 있게 되었느네요.

좀더 썰좀 풀어주시면 나중에 대만인들의 공격에 반박할 때 유용하게 써먹을 수 있을 것 같습니다.

삼성이 7nm에 쓴 EUV 장비가 1세대, 1.5세대라서 노광 속도가 느려요.
5nm에 쓰는 EUV는 마이그레이션 해서 2세대이고, TSMC도 5nm에 투입되는 EUV도 2세대입니다.

TSMC는 AMD와 애플 수주량 믿고 캐파를 확 늘려 놓은거에요.
2분기전에 TSMC가 발표한 5nm의 100mm2 칩 수율은 환산치 30% 대입니다.

그에 비해 삼성 5nm는 기존 7nm EUV의 하프노드라서 셀 라이브러리를 수정해서 더 줄이고 메탈레이어에 EUV를 확대 적용한겁니다.
하프노드인데 수율 문제가 있다는게 아리송한거죠.
삼성 같은 경우 수율 80%가 안 넘으면 수율 안정되었다고 말 안합니다.
7nm는 70%대 수준, 5nm는 60%대 수율로 전해 들었습니다.

크... 국뽕 차오르네요.
반도체 분야는 한국이 싹 먹었으면 좋겠습니다.

TSMC의 5nm 수율이 작은건 풀노드라서 그렇습니다.
보통 풀노드는 30% 수율부터 양산 시작해서 1년차에 60%대까지 수율 올리고, 2년차에 80%까지 끌어 올립니다.
디지타임즈에서 삼성 5nm에 수율 문제 있다고 두둘기는데 시장에서 동요 안하는 이유가 삼성 5nm는 하프노드라서 수율에 문제가 있다고 보긴 어렵기 때문입니다.
퀄컴이 TSMC에 5nm 신규 캐파를 요구한게, 삼성 수율 문제가 아니라 캐파 부족으로 신규칩을 기획해서 찍고 싶은데 캐파가 없어서 입니다.
삼성 5nm는 엑시노스와 퀄컴칩만 찍기에도 벅차요.
왜 그러냐면 EUV 장비들이 3nm 리스크 생산용으로 넘어가서 그렇습니다.

TSMC는 보유한 EUV로 5nm 공정에 몰빵을 한 반면, 삼성은 7nm, 5nm, 3nm로 분산해서 캐파가 부족한겁니다.
삼성은 7nm, 5nm 캐파 증설 안하고 3nm에 몰빵합니다.

이분야 전문가 이신것 같아서 고견좀 여쭙겠습니다.

앞으로 삼성과 TSMC 간의 파운드리 경쟁은 어떻게 될 것으로 보시는지요?
삼성이 EUV 기술이 앞서니 결국엔 TSMC 을 이기게 될까요?

예를 들어서 삼성 파운드리가 인텔칩 7nm을 수주한다면?
바로 지각 변동이 발생하는거죠.

TSMC의 매출 70%가 28nm 이하의 하위 공정에서 발생합니다.
매출 규모도 탄탄하고 삼성이 첨단미세공정으로 흔들어도 TSMC는 굳건합니다.
TSMC가 쪼그라드는게 아니라 파운드리 시장 규모가 더 커지는 것 뿐입니다.
TSMC는 TSMC대로의 매출 상한을 찍을거고, 삼성은 삼성대로의 매출 상한을 찍을겁니다.
2군 반도체 기업으로 자체 펩 가지고 있는 TI 같은 기업들은 32nm가 한계인 상황입니다.
자체적으로 칩을 찍었던 기업들의 차세대 칩들이 파운드리 시장으로 들어오는거죠.

삼성이 지금 인프라 확대를 위해서 8nm까지 동일 공정이면 TSMC보다 20% 저렴하게, 메탈마스크 최대 50% 저렴하게, 대형 고객사들은 메탈마스크 무료 제공입니다.
그래서 TSMC와 저울질 하면서 넘어오고 있는 중입니다.
점유율이 한번에 넘어가진 않을겁니다.
2030년쯤 해서 미묘한 차이로 넘어가겠죠.
삼성의 전략이 바꾸기는 어려워도 바꾸면 쉽다. 라는 접근법으로 공격적인 가격을 제시하고 있으니까요.

그냥 객관적으로 봐도 삼성은 캐파가 안됩니다.
전세계 물량의 반을 소화하고 있는게 TSMC예요. 10년 비메모리 반도체 투자로 삼성 파운드리 목표는 TSMC 물량의 반이상을 안정적으로 빼앗아 오는 것이 목표라고 보시면 됩니다.
파운드리가 7나노 5나노같은 최신 공정 물량이 생각보다 적습니다. 오히려 그 이하 이전 세대 그 전세대 공정으로 만들어 내는 수량이 훨씬 많아요.
중공의 SMIC가 열심히 점유율 올리는게 최신공정으로 올리는 게 아닙니다.
일반 펩리스 업체들이 IC를 설계해서 만들어 내는데 몇십억 단위로 돈이 들어간다면 그만큼 팔릴 제품이어야 하는데 그런 칩들은 사실 몇제품 안되지요. 대부분 그런 최신 공정 필요없이 저렴한 가격에 특수한 기능을 하는 IC류를 만들어 파는 제품들이 훨씬 더 많지요. 그런 것들만 왕창 수주해도 먹고 살지요.
TSMC는 그런 제품부터 최신공정까지 다 먹고 있는 업체이고
SMIC는 저가 최신공정이 필요없는 제품류를 중공을 배경으로 해서 끌어모으고 있는 상황이고요..

삼성은 캐파를 늘려가려면 저가 구공정이용한 제품 수주도 늘려야 하는데 라인이 그렇게 많지가 않아서 점유율 올리기가 쉽지가 않은 상황이라 보시면 될겁니다.

10년 뒤 점유율 30프로 정도나 그 이상이면 성공한 거라 보입니다.