히타치도 반도체 소재에서 검사 부정행위, 산업 전반 확대 가능성

전자 부품 등을 다루는 히타치에서 반도체용 소재의 

검사 데이터를 둘러싼 부정의혹을 거래처에 통지했던게 밝혀졌다. 

이 소재는 PC나 가전, 자동차 등 다양한 제품에 사용되는 것으로 

히타치는 거래처에 연락하여 안전성 등에 대해 조사를 진행하고 있다.

관계자에 따르면 부정은 반도체 IC칩을 덮는 수지의 소재에서 행해졌다. 

히타치는 고객과 맺은 계약과 다른 방법으로 검사를 실시하고 있었다고 한다. 

히타치는 에폭시 수지를 사용한 반도체용 봉지재라는 소재에서 

세계 최고의 점유율이 있다고 한다. 산업계에 영향이 확대될 가능성이 있다.

반도체는 계산 기능을 담당하는 IC칩을 밀봉재로 덮는것으로

빛이나 열, 먼지와 충격 등으로부터 보호하고있다. 

봉지재란, 휴대전화나 PC를 분해하면 반도체를 검은 커버처럼 덮고있는걸 말한다.

내열성 및 내습성이 우수한 제품이 요구되고 있다.

이 봉지재에 문제가 생길 경우 오랜 기간 사용할 경우에 

문제가 발생할 가능성이 생길수있다.