특별히 잘못했다기보단 삼성 견제 들어간 것 같습니다.
걱정할 것 전혀 없습니다. 지금 한 해 빼앗겼다고 게임 끝난거 아닙니다. 파운드리 갈아타기 쉽습니다.
그리고 신문기사 및 ㅈ문가들은 공정축소를 지나치게 내세우는데 공정게임은 이미 28nm에서 무어의 법칙과 함게 끝났습니다.
28nm까지는 공정을 낮추면 발열, 전력소모 효율이 크게 좋아지면서 원가도 낮아졌지만 28nm 밑으로는 효율상승폭이 둔화됨과 동시에 개당 원가가 오히려 상승합니다. 즉 메리트가 그리 크지 않습니다.
여담으로 컴퓨터 CPU도 이처럼 무어의 법칙이 종식되면서 성능향상폭이 크게 둔화됐습니다. 근데 ㅈ문가들은 또 인텔 욕만 하더군요.
둥그렇게 생긴 '웨이퍼' 한 장에서 여러개의 칩들을 만들어냄. 그런데 그 중에는 불량품이
나올 수 밖에 없는데, 신공정 초기에는 기술이 성숙되지 않은 상태기 때문에 이 불량칩들 비율이
매우 높음. 이것을 수율이 낮다고 말하는데 TSMC는 특히나 낮은 수율로 악명이 높았음.
삼성은 파운드리에 있어선 후발주자입니다. 삼성 파운드리가 tsmc에 비해 가지고 있는 약점이 2개있는데, 하나는 삼성 자체가 반도체 설계까지 같이하는 회사라 파운드리 주문사와 경쟁관계도 성립된다는 점이고 2번째는 후처리 패키징 공정에서 tsmc에 1~2년 뒤쳐저있다는 점이죠. 애플이 작년에 tsmc에 물량을 몰아준 이유도 tsmc만 유일하게 보유한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 사용하기 위해서입니다.
삼성은 이런 약점을 미세공정 기술의 우위로 버텨왔는데 그것마저 따라잡히자 큰 곤경에 접하게 된겁니다. 당장 내년부터는 삼성 파운드리 실적에 상당한 타격이 불가피합니다. 삼성파운드리에서 현재 삼성전기와 손잡고 후처리 패키징 기술을 필사적으로 개발하고 있는 중인데 이게 완성될때까지 1~2년은 고난의 시기가 될겁니다.