삼성전자와 삼성전기가 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 패키징하는 기술을 생산 단계에 본격 적용할 전망이다. 이 기술은 반도체 소형화와 고직접화를 통해 칩셋이 적용될 기기 크기를 줄이고 제조원가까지 줄일 수 있는 신기술이다.
회사 측은 품질 적격성 시간을 6~12개월로 보고 있다. 때문에 본격 상용화 시기는 이르면 내년초가 될 전망이다.
삼성은 칩 절단시 원판에서는 최대 85%의 면적을 활용할 수 있고 네모판에서는 95%까지 활용할 수 있을 것으로 보고 있다. 이에 300mm FoWLP보다 훨씬 비용 효율적인 기술이라는 입장이다. 경쟁사 대비 우월한 기술이란 판단이 섰기 때문에 투자자들 앞에서도 민감한 반도체 기술을 공개했다는 분석이 나온다
작성일 : 16-07-25 19:18
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