1. 바이오스 문제..
2. 코어파킹 문제..
3. 그리고 지금 이게 가장 큰 문제 같은데요...
L3 캐시 레이턴시 성능 개판부분입니다.
이미 amd에서도 내용을 밝히기는 했는데.. 이게 과연 해결이 될련지.. 의문점이 들기 시작하는군요..
내용-
"라이젠 부터 인텔과 동일한 inclusive 방식을 채택하여 L1, L2 캐시를 설계하였고 L3 캐시는 기존의 exclusive 방식과 유사한 Victom 방식을 채택하였습니다.
그리고 VIctom 캐시 방식으로 뛰어난 대역폭을 얻었다고 AMD가 밝힌 상황입니다. 하지만 캐시 대기시간이 길어지면서 Victom 방식에서 얻었던 5배의 대역폭이 감소되기 시작하였으며 최종적으로 8MB 이후 부터는 무려 DRAM 수준으로 개판이 나기 시작했으며 이는 exclusive 방식의 불도저 보다 낮은 수준이 됩니다.
라이젠의 L3 캐시 용량은 16MB 이며 CCX 1개 당 8MB 할당 되어 있습니다. 결국 CCX 공유 구조에서 캐시 대역폭이 개판난다는 결과가 나옵니다.
- 1개의 CCX에 있는 L3 캐시는 잘 작동하지만 반대편 L3 캐시는 고자가 된다는 겁니다. ㄱ-
이러한 벤치 결과를 도출한 웹진은 빠른 수정이 필요하며 아키텍쳐 변경이 예정된 ZEN+에서는 반드시 개선되어야 한다는 결론을 내렸습니다.
"
이게 지금 설계문제인지 바오스문제인지 정확하게 밝혀지지는 않은듯 한데..
문제는 이게 설계문제라고 한다면.. 나중에 나오는 zen+에서 설계 변경하고 잡아야 한다는 거죠...
작년에 나온 tlb버그 재림이란 애기도 있고..
잘못하면 기존 제품은 그냥 쭉.....
이번에 나온 1700과 1700x,1800x의 성능이 그렇게 차이가 나지 않았던 문제도.
이 캐시 레이턴시 문제라고 보는 경향도 있더군요...
근데 신기한것은.. 이렇게 문제가 뻥뻥 터지고 있는데도 불구하고...
성능이 나쁘지 않다는 겁니다.
작업 성능은 인텔 익스트림과 견주고 게임은 브로드웰.. 아니면 아이비에 비비고 있으니 말입니다...