반도체 생산에서 드뎌 한단계 뛰어올랐네요!

삼성전자가 해낸게 아니에요
(파운드리 산업만 기준으로 볼때)
인텔이 똥싸고 있는 시점에서 삼성에서 7nm EUV 공정 도입하는동안
TSMC는 EUV 대신 7nm 칩생산에 필요한 파운드리 수주 업체 계약을 대부분 따냈습니다.
(애플,AMD,NVDIA)
TSMS 입장에선 7나노만 생산하다가  7EUV 건너띄고
내년에 5nm EUV 생산공정에 돌입하는 로드맵을 구상중입니다.

파운드리 산업이 삼성전자의 10%밖에 안된다지만
매년 규모가 배로 늘고 있어서 삼성 입장에서는 부지런히 따라가야 하는 실정입니다.

굳이 깍아내릴 이유가 있습니까?

이유라면 답해드리도록 하겠습니다.
삼성을 깎아내리자는게 아니라
현 시장에서 현 시점을 객관적으로 평가드린겁니다.
GF가 7나노 생산을 포기한 상황이며 차후 5NM~3NM EUV 장황하게 솰라솰라 하는것 보다는
쉽게 요약해서
" 아 현재 파운드리 산업이 이 상황이구나 " 라고
설명하는 편이 쉽지 않을까 싶은데요
요약한게 삼성을 깎아 내린건지요?

삼성은 일부러 7나노를 늦춘 겁니다.
EUV공정을 먼저 가서 7나노 이상을 빠르게 넘어가 TSMC를 따돌리기 위함이죠.
TSMC가 EUV공정 양산체제까지 갈려면 몇년 걸리기 때문에 당분간 TSMC가 따라가야 하는 입장으로 바뀜니다.(EUV공정? 앞으로 2~3년 안엔 꿈도 못 꿈.)
어디까지나 양사의 선택의 차이일뿐.
TSMC 반짝 7나노 싹쓸이, 삼성은 7나노 이상 질주하여 그 이상 시장을 빠르게 먹으려는 선택의 차이.

삼성의 로드맵은 4나노까지 있습니다. 그것도 작년 이전에 내놓은거임
전문가들도 삼성의 능력이라면 금년 2분기부터는 EUV양산화가 될 것으로 예측했는데
예상보다 늦어진 건 그 만큼 EUV기술을 구현하기 힘들었다는 증거겠죠?
원래 삼성은  EUV양산은 7나노는 건너뛰고 5나노대부터 한다고 말해왔는데 7나노부터 양산 하는 것도 그만큼  만만하게 볼 기술이 아니었다라는 방증이고요
그리고 지금 보니 삼성의 로드맵은 3나노까지 나왔네요

"삼성전자가 해낸게 아니예요" <- 이 부분에 대한 설명이 없기에 하는 말입니다.

깎는게 아닌 현실을 말하신 듯

http://news.hankyung.com/article/2018101804691

삼성이  TSMC보다 7나노 진입이 늦어진게 삼성은 앞으로 7나노 이하는 EUV 공정이 아니면 미세화가 사실상 불가능하다고 보고 7나노 진입은 좀 늦어져도 미래를 위해 EUV로 7나노를 가자는 계획이었고
반면 TSMC는 다음 세대 보다는 당장 7나노를 삼성보다 먼저 가는게 더 중요하다고 여겼기 때문에 기존 핀펫(Fin-Fet) 공정으로 일단 7나노를 먼저갔던 거
그러다보니 당장은 7나노 파운드리 오퍼들을 TSMC가 먼저 선행해서 가져갈수 있었겠지만 TSMC는 EUV가 아닌 핀펫으로 7나노를 간 댓가를 다음 세대공정부터 치루게 될 가능성이 큽니다
TSMC는 사실상 EUV 미세공정기술을 첨부터 구축해야 하는 반면...삼성은 7나노에서 축적한 기술을 그대로 다음세대로 가져갈수 있게 되었기 때문
따라서 당장은 TSMC가 매출에서는 삼성보다 앞서 있을지 몰라도
기술적인 측면에서 보면 TSMC는 이미 삼성에게 추월당했다고 봐도 무방합니다

설명 감사합니다 ;)

틀린말씀은 아닌 듯 당장 따먹질 못해서 글치

TSMC는 마린 공격력 업 한거고, 삼성은 팩토리 짓은거네요.
당장은 마린으로 한몫 잡을 수도 있지만, 삼성은 팩토리 유닛들이 먼저 나오고 업글 될테니 시간이 지나면 역전될테구요.

그렇군요..

무슨 뜻인지는 잘 모르겠지만

7나노대에서 삼성이 기술적으로 한차원 미래적인 공정기술및 응용기술을 터득햇다는걸로 이해가됀다

이로써 추격하고 있는 중국에 기술적인 장벽을 굳건하게 치고

추격하는 tsmc에 한방 먹일수있는  발판을 만들엇다 이런정도 생각

위에 두분 자세한 설명 감사드려요..
두분 내용은 다르지만 좋은 글들 입니다.

와.... 좋은 글들 잘 읽고 갑니다~

선수들이 설명해주니.. 이해가 가삼..

제가 이래서 가생이를 좋아합니다.
별명님이나 위에 관련내용을 설명해주시는 분들이 있어서..
새로운 정보를 또 접하고 배우게 되네요
 TSMC 나  7나노, EUV 미세공정기술이 먼지는 잘 모르지만
읽었으니... 인터넷 뒤적이며 좀 찾아봐야겠네요 ... ㅎㅎㅎ  감사합니다.

대규모 양산은 내년말쯤에 됩니다.

euv extream uv..
파장이 극도로 작은 극초단파자외선을 말해요.
리소(반도체 위에 청사진을 그려주는 공정)에서 파장이 짧은 빛을 쓸수록 왜곡이 적어지고
그에 따라 사이즈를 작게 만들 수 있어요 ㅇㅇ
여기서 주의 하실건 euv는 가시광선을 벗어난 전자기파에 가까운 빛이기 때문에
눈에 보이진 않음

오.. 좋은 글이네요.

tsmc에서 비euv이긴하지만 7나노를 먼저 시작해 이미 주요업체들을 싹쓸이 해버린관계로 삼성과 계약할 업체가 남아있지 않습니다. tsmc에서 예정대로 내년에 euv 7나노를 생산한다면 삼성과의 격차를 오히려 더 늘일수가 있죠. 삼성의 파운드리는 아직 힘든시기입니다.

그런데 같은 7나노 공정 결과물을 비교한 사진을 보니까 euv가 압도적으로 해상도가 높더군요. 두 결과물이 같은 7나노라고 하기도 미안할 수준..

업체들이야 조건에 따라 언제던지 왔다갔다 하니 별 문제 없죠

삼성도 오래걸린것을 tsmc가 장비를 내년에 도입해서 언제 개발을 마치고 대량생산한다는것이죠? ㅡ말도 안되는 얘기라봅니다...아마 대만은 euv로 3-4년 지나도 7나노 못만듭니다...삼성은 2000년도부터 준비,개발해온것이라 잖습니까?

EUV 노광장비를 활용한 7나노 공정 개발 양산은 대단한거 맞습니다.

EUV 활용한 기술이 같은 7나노 공정이라도 20% 성능이 향상됩니다.

이 노광장비를 활용하는게 그냥 장비 사놓은다고 활용할수 있는게 아니거든요

한대에 2천억원 가까이 되는 저 고가장비를 삼성전자가 10대 가량 싹쓸어버린다음


화성에 EUV 전용라인을 괜히 만든게 아닙니다.

(미리부터 EUV 노광장비 계속 활용해서 공정 개발하는 기업과 아닌 기업은 이제 차이가

더 벌어질거란 얘기입니다)

앞으로 5나노 이하 과정은 저 EUV 노광장비 활용하지 않으면 불가능할 것이고


삼성전자는 -> EUV 활용해서 7나노를 간뒤 5나노 3나노 가겠다는 공정을 이미 시작했고 드디어 양산에

들어가는것으로 보이고


TSMC는 -> 10나노 미세공정에서 삼성전자에 세계최초를 빼앗긴뒤 절치부심하면서 바로 10나노 건너뛰고

7나노로 가면서 어쨌든 7나노 공정을 가장 먼저 성공하긴 했으나 EUV 활용하는건 아직 엄두를 못내고 있습니다.


즉 앞으로 미세공정이 더 치열해질텐데

삼성전자가 EUV 노광장비 활용해서 7나노 양산에 돌입했다는건

앞으로 5나노, 3나노 과정도 삼성전자가 앞서갈 가능성이 크다는 얘기입니다.




어차피 점유율은 팹리스들이 몰아주는것에 따라 갈리는것이니

그렇지만 (삼성과 여러면에서 경쟁관계인 애플이 삼성에게 물량을 몰아주는건 쉽지 않은 결정

일테니까요)


이미 파운드리 2위였던 미국의 글로벌 파운드리는 7나노 공정 개발을 포기한 상태입니다.

즉 현재 세계 파운드리 업체가운데

7나노 미세공정에 성공한 업체는 삼성전자와 TSMC 단 둘만 남은 상태란 얘기


거기에 이번에 EUV 활용해서 7나노 양산에 들어가는 삼성전자에게

향후 미세공정 로드맵에서 더 유리한 고지를 점했다고 생각합니다.

게다가 올해 파운드리 점유율 14%로 삼성전자 2위가 예상된다는 IC인사이츠

예상소식이 오늘 올라왔네요 (작년 6%로 4위였는데)


올해 2배이상 점유율 늘리면서 삼성전자가 바로 파운드리 분야도 세계 2위로 치고 올라왔습니다.

위에 어떤 사람이 삼성이 힘들다고 헛소리 시전하는데
바로 팩폭 해주시네유 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

설령 파운드리가 어렵건 뭐하건 삼성이 힘들건 없습니다. (그냥 현상유지죠)

(원래도 삼성이 파운드리가 주력이었던 회사도 아니구요)


어차피 삼성전자 반도체 주력은 메모리 반도체였고

지금 그 메모리반도체 만으로 분기에 13조원 이상의 타 반도체회사와 비교가 안되는

넘사벽 영업이익을 내고 있습니다.
 

다만 삼성은 파운드리까지 먹으면 지금보다 더 거대해질수 있다는게 핵심인거죠

또 저 미세공정을 파운드리뿐만 아니라 삼성전자는 D램에도 활용할 계획을 세웠습니다.


즉 EUV 7나노 양산 들어갔다는건 굉장히 의미있는 소식이 맞습니다.

당장 무슨 파운드리 점유율이 미칠듯하게 확 오를수는 없겠지요


하지만 저 미세공정 기술력에서 삼성이 압도해 나가기 시작하면

여러모로 엄청난 수익이 있을겁니다.



올해 벌써 14%로 파운드리 분야 점유율이 예상된다고 하는거보고

솔직히 깜짝 놀랐습니다.


점유율을 지난해에 비해 2배 이상 뛰게 만든다는건

사실 대단한 일이거든요

TSMC가 계약을 싹쓸이 했다고 하는데 아닙니다.
애플과 AMD쪽은 계약이 되어 있는데
엔비디아나 퀄컴쪽은 아직 되어 있지 않은 상황이죠
특히 현재 7나노 생산량이 주문하는 모든 기업들에게
공급할 정도가 안됩니다.
업계쪽에서는 엔비디아는 삼성 7나노로 갈거라는 소문이 파다하기도 하구말이죠
또한 퀄컴은 일부 물량만 TSMC쪽으로 돌리고 나머지는 삼성으로 가지 않을까 합니다.

엔비디아 기준으로 16.17,18년을 기준으로 볼까요?
GTX1000 시리즈부터 파운드리쪽 사업은 TSMC 쪽에서 수주를 합니다.
RTX2000 시리즈도 마찬가지로 TSMC 에서 하고 현재 12nm 으로 생산중입니다.
혹시 어디 업계 계통이신지 모르겠지만
여기 업계에선 RTX2000 시리즈 차후에 3000시리즈는 내년 하반기나
내후년 하반기 TSMC 수주로 예상 하고 있습니다.

이 사람 아는 척 하다가 개털렸넹.

그리고 들리는 소문에는 TSMC족 7나노가 성능이 영 시원치 않다고 합니다.
이번 애플에 공급한 것도 여러모로 부족한 성능이라고 말해지고 있는 상황입니다.
이런 상황에서 EUV 5나노로 바로 간다는건 자폭하는 것과 마찮가지입니다.

작년 10월 기사인데, EUV 노광 장비는 삼성이 선주문으로 싹쓸이 한 상태라고 하더군요.

[단독]삼성, 차세대 반도체 생산장비 대량 구매..."7나노 시대 경쟁사 진입 차단"
https://m.news.naver.com/memoRankingRead.nhn?oid=366&aid=0000386115&sid1=105&date=20171019&ntype=MEMORANKING

EUV 노광장비는 현재 ASML에서만 제작하고 한해 12대 정도밖에 공급을 못하는 장비인데, 이미 10대를 구매했다는 거...

즉 삼성은 이미 이 노광장비를 이용한 7나노 공정을 완성했고, 양산들어가지만 TSMC는 아직 시작도 못한 상황에서 설령 기술을 개발한다 한들 이미 삼성이 물량을 싹쓸이를 했기 때문에, TSMC는 양산에 제한 적이라는 거죠.

무서운넘들 ㅎㄷㄷㄷ

그래서 삼성은 납치한 외계인들이
몇명? 아니 몇마리나 남아 있단 말입니까?

전부터 관련 소식은 들려왔었는데 이제는 양산 시작했나보네요.

EUV 공정을 완성함으로써 삼성은 그동안 미세화가 진행됨에 따라 작업공정이 늘어나 복잡하고 생산비도 높아졌던 핀펫 공정을 벗어나 훨씬 더 적은 비용으로 제작가능하게 된겁니다.

이제 TSMC와 삼성의 간격은 벌어졌다고 봐야지요.

선점당했다는 7나노를 왜 생산하나 하고 알아보니 7나노라고 해서 다 같은 7나노가 아니네요
성능 20%↑·전력효율 50%↑ 그리고 공정의 생산성이 좋아 제조단가가 크게 차이날 만큼
EUV 적용한 7나노가 확실히 좋다고 합니다.
그래서 시장성이 있다고 판단해 7나노 양산을 결정한 것 같습니다
성능은 분명하게 더 좋은데 가격이 같거나 기존품보다 가격이 좋다면 어느쪽을 선택할 것인가죠
어차피 7나노보다 더 미세공정은 없고 삼성과 줄 닿아 있으면 5나노 구매하게 될때도 우선권이 주어지겠죠
차후의 5나노 공정품 구매에 우선권이란 것은 경쟁력 선점확보라 할 수 있겠죠

좋은 정보 잘 보고 갑니다

무슨소린지 1도모르겠지만 대단한건가보네요  박수!!!  나이뚜!!

삼성과 TSMC 7나노의 차이

EUV 공정은 한번의 칼질로 만든거라면
핀펫공정은 3번 이상이 쿠션 칼질이 필요한거라, TSMC가 중간에 선을 끊어먹지 않고 연결만 한것도 꽤나 힘들었을 겁니다.

그래서 EUV는 공정 효율도 좋고 수율도 좋고 가격도 좋죠.

노광 장비 만드는 회사가 더 대단한거 아님???

노광장비보다 공정 기술이 훨~씬 더 어렵고 힘듭니다.
노광장비 있다고 아무나 생산 할 수 없어요.
물론 노광장비도 아무나 생산 할 수 있는건 아니지만요.

그 노광장비 만드는 회사에도 삼성이 알박기 해 놨죠 ㅋ

차세대 고속 열차를 위해 알맞은 철도를 다시 까는 것과 노후 된 철도에 당장의 수익을 위해 신열차를 달리게 하는
건 큰 차이가 있죠.

쉽게 이야기 해서
TSMC는 7나노가 끝이고
삼성은 7나노가 시작 이라는거 ㅋㅋㅋ

이거 대단한 겁니다.

쪽본이 장비 드립칠 때
반도체 노광 장비는 다 네덜란드 꺼고 가장 비싼 장비라고
하면서 다 짜지게 할 수 있는 장비에요.

네덜란드의 ASML 에서 EUV 장비 들여와서 그간 잘 썼는데,
이제 삼성은 정말 무서워질거 같네요.
그리고, TSMC 는 파운드리 업체이고 파운드리에서 승부를 보지만
삼성은 완전한 수직계열화를 이룰 수도 있을거 같네요.

이건 정말 대단한거임.