기자가 오버 하는건 사실 이지만, 몇년 지나면
뭔가 보이는게 있을거 같긴 하네요.
삼성전자가 지난해 파운드리(Foundry·반도체 수탁 생산) 업계 2위에 오른 가운데 올해 시장 입지 확대에 박차를 가하고 있다.
특히 시장 1위인 대만 TSMC가 잇따른 공정상의 악재로 생산능력(CAPA)에 차질을 빚어 미세공정 경쟁에서 유리한 고지에 올랐다는 분석이다.
1일 업계에 따르면 최근 대만 가오슝 난커(南科) 공업단지 내에 위치한 팹(반도체 생산공장) 14B에서 수만 장의 300mm(12인치) 실리콘 웨이퍼(반도체 원재료)가 불량 감광액에 의해 오염되는 사태가 발생했다.
사고가 발생한 공장은 16,12나노미터(nm, 1nm=10억분의 1m) 공정 생산을 담당하는 곳이다. 최신 기술이 7나노라는 점을 감안하면 12나노는 뒤떨어진 기술이지만, 아직 업계에서 널리 활용되는 공정이다.
이번 사고로 인한 피해액만 수천만 달러에 달할 전망이다. 실리콘웨이퍼는 인공지능(AI)·사물인터넷(IoT) 등으로 반도체 수요가 빠르게 늘고 있어 현재 공급 부족 현상을 겪고 있다.
■ 피해 규모 추산 안 돼…생산능력 감소 가능성도
TSMC는 아직 자세한 피해 규모에 대해 공식적으로 발표하지 않아 논란을 더욱 불러일으키고 있다. 앞서 TSMC는 고객사에 보낸 성명서를 통해 "수율(투입량 대비 완성품 비율)에 영향을 미칠 것으로 보인다"며 "1분기 내로 사고를 수습하겠다"고만 밝힌 상황이다.
TSMC의 생산설비에서 사고가 발생한 게 이번이 처음은 아니다. 작년 8월 이 회사는 공장 설비에 구축된 소프트웨어를 업그레이드하는 과정에서 악성코드에 감염돼 8천500만 달러(약 951억원)의 피해를 입었다. 이후 6개월 만에 업계 1위에 빛나는 신뢰도를 떨어뜨리는 대형 사고가 터진 것이다.
반도체 업계는 TSMC의 잇따른 악재로 파운드리 업계 2위인 삼성전자 파운드리사업부가 반사이익을 얻을 가능성에 주목하고 있다.
업계 관계자는 "웨이퍼 10만 장 정도라면 1개 팹에서의 월 생산량과 맞먹는 규모"라며 "만약 그 이상이라면 분기 생산능력에도 치명적인 수준이다"라고 지적했다.
이어 "월 생산능력이 감소한다는 것은 TSMC가 올해 계획 중인 2세대(7나노) 극자외선(EUV) 노광 공정에 투입할 비용도 줄어든다는 의미"라며 "올해 EUV 생산을 확대하는 삼성이 고객사를 늘릴 수 있는 기회"라고 말했다.
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