삼성전자 관련 외신 보도에 대하여

[미래에셋증권 반도체 김영건]
https://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/
Samsung has been trying to pass Nvidia's tests for HBM3 and HBM3E since last year, the three sources said. According to two of the people, the results of a recent failed test for Samsung's 8-layer and 12-layer HBM3E chips came in April.
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요약하자면,
0. 172년 전통 톰슨로이터의 Heekyong Yang & Fanny Potkin 기자님들께서
1. 금년도 4월 기준 삼성전자의 HBM Qualification Fail 사실을
2. 삼성전자 직원과 컨텍하셨다고 하는 업계 전문가로 추정되는 세분이 계신데, 그 세분 중 두분의 의견을 전해 들으신 결과를
3. 5월 24일 현재 단독으로 긴급하게 보도하신 느낌입니다.
전자부품은 당연히 수요자와 사용자가 품질의 협의점을 찾아가는 과정이 필요합니다. 비단 전자부품 뿐 아니라 반바지를 하나 맞추더라도 소통하는 과정이 있기 마련이지요.
NVDA가 요구하는 Paper spec을 삼성전자 내부적으로 못맞췄을 가능성은 낮고, 이미 내부적으로는 맞췄으니 샘플 제출을 했을 것입니다. 삼성이 내부 Qual도 안된 제품을 샘플링 할 정도의 영세사업자는 아닙니다.
NVDA의 극한 환경에서 Field test 결과 일부 결점이 발견 되었을 수도 있습니다. 그러나 그런 문제의 일부는 상호간 협의의 영역입니다. 일부 부족한 Spec을 계약 조건으로 보완할 수도 있고, 넘치는 Spec 이라면 보장 물량과 기간을 늘려갈 수 있을 것입니다.
그리고 삼성 HBM이 실패하면 투자자 만큼 상실감 가질 분은 젠슨황 님입니다. SKH 만으로 대응하기에는 물량이 많고, Sole vendor는 위험성이 있고, MU를 2nd vendor로 쓰자니 capa가 20K 밖에 안됩니다.(SKH, SEC 24F 각 120K 이상)
무엇보다 올해는 24GB 모듈로 대응하면 되기에 SKH + MU로 대응이 되겠지만 내년 B100 후속 및 X100 부터는 36GB 모듈 수요 늘어나며 12hi 공급자가 절실한 상황입니다. 이와 같은 상황에서 아직 기한이 남은 시점에 Qual을 이런식으로 조기졸업 시키는 경우는 상식적이지 않습니다.
삼성전자의 HBM3E 가이던스 수치에 신뢰를 갖자고 말씀 드립니다. 삼성전자 경영진의 최근 HBM 가이던스를 상기하면
1) 24년 HBM B/G +200% 이상

2) 상기 물량 고객과 공급 협의 완료

3) HBM3E 8hi 2분기 초기양산 개시

4) HBM3E 8hi 빠르면 2분기말 매출화

5) HBM3E 12hi 현재 샘플 공급중

6) HBM3E 12hi 2분기중 양산 전개

7) 연말 HBM3E 비중 2/3 of Total HBM
이중 fact를 기준으로 몇개를 미스하는지 확인하고 의사결정 하시길 권유 드립니다. 반대로 금일과 같은 하락에는 비중확대 기회로 삼길 권합니다.
HBM 진도가 시원하지 못한것이 아쉽긴 하지만, 지금 메모리의 돌아가는 동향을 보면 Conventional demand도 저점을 다진 모습입니다.
감사합니다.

요약 - 1. 페이퍼 스펙 in 가혹 조건으로 필드 테스트에서 문제 있을 수 있음. 2. 어떻게 보완할지 어떤 조건으로 할지 협상 or 논의 중일 것임.

삼성에서 오늘 오피셜로 낸 반박도 보면, 특정 시점의 믄제 운운하는 걸로 봐서 테스트 과정인 4월에 뭔가 잘 안 풀리기는 했고, 아직 퀄 승인이 안 난 것까지는 팩트인듯 함. 현재 시점에서 승인 가능성은 다들 넘겨짚는 중인듯 하다.