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작성일 : 21-06-07 12:28
TSMC 가 3D 패키징 기술에서 또 앞서나가는 듯...
 글쓴이 : 도리곰
조회 : 1,681  


AMD&TSMC, 3D Stack Cache 관련 썰 - 미코 (meeco.kr)

TSMC 가 삼성에 비해 확실히 더 잘한다고 말할 수 있는게 패키징 기술인데,
이번에 기존대비 큰 성능향상을 얻을 수 있는 기술을 개발했나 봅니다.

기존 3D 패키징 대비 최소 15배 성능 향상이라네요.

자세한 내요은 위 링크 참조 하시길...
출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com




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알림:공격적인 댓글이나 욕설, 인종차별적인 글, 무분별한 특정국가 비난글등 절대 삼가 바랍니다.
모니터회원 21-06-07 12:31
   
왜 아까부터 계속 TSMC (칭찬하는)글만 쓰시지?
화난늑대 21-06-07 12:33
   
어제부터 헛소리 오지네 ㅋㅋㅋㅋ

삼성, EUV 시스템반도체용 '3D 패키징' 기술 첫 개발
발행일 : 2020.08.13 14:57 English Translation
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엑스 큐브 기술로 여러 번 적층
전체 면적 감소·전력효율 극대화
파운드리 사업 초격차 기술 확보
2030년 시스템반도체 1위 잰걸음
     
도리곰 21-06-07 12:36
   
무조건 욕부터 박고보는 니놈 인성이 보인다.
          
화난늑대 21-06-07 12:41
   
너 인디고지?
스컬리더 21-06-07 12:33
   
저분은 리사수로 amd ceo 입니다...
tsmc가 개발한게 아니라 amd가 개발하고 생산을 tsmc가 한다는 이야깁니다...
검바람 21-06-07 12:34
   
이거는 크게 어려운 기술 아니예요.. 특허가 문제지..특허가 누가 가지고 있는지가 궁금하네요..삼성도 128층 적층합니다..메모리쪽
그리고 적층기술은 삼성이 한수 위예요..
승이 21-06-07 12:35
   
네 참 잘했어요- 짝짝짝
미우 21-06-07 12:37
   
3D 배끼징 기술?
뷰티샵 21-06-07 12:38
   
대만 목표가 삼성타도라메? 성공했네 축하해~
매일노가다 21-06-07 12:39
   
태풍 오던데 .. 비는 좀 왔나?
비안테스 21-06-07 12:41
   
중국 대만이 잘 되어서 좋겠네요..
역시 핏줄은..
어붑 21-06-07 12:54
   
섬짱깨 한마리가 없앨 닉네임 하나로 발광하는 꼬라지보소. 얼마전부터 지역감정부터 섬짱깨홍보까지 노는 꼬라지가 가소롭던데 지켜보는 사람 있다는거 알고 까불어라.
세임 21-06-07 13:09
   
어제는 한국시골 어그로 .... 오늘은 TSMC 어그로 ...

섬짱Dog들의 종특임...
Atilla 21-06-07 13:17
   
한두 번이면 그러려니 하지만, 이건 뭐 정체성이 훤히 보이네.
적당히 해라.
잘나봐야 국가 취급도 받지 못하는 코딱지 만한 나라가 뭘 어쩌겠냐.
카깅2 21-06-07 13:26
   
tsmc는 무시할수없지
유장만 21-06-07 13:26
   
시작인가 ~
AnalogKid 21-06-07 13:31
   
TSMC가 잘나가면 무엇하리, 대만 지금 코로나 창궐이라 TSMC 직원들도 확진, 공장 근로자들도 확진, 가뭄에 전력부족까지 대만의 SOC 인프라가 개판이라는 거 이번에 인증 제대로 했죠.