케파 한계가 큼
Hbm은 투입웨이퍼가 기존 레거시 램 대비 3배가 넘고
수율도 공정수가 늘어나면서 50 60프로대가 정설인데
이렇게 보면 레거시 디램값이 올라가면 수익율이 별 차이가 없어짐(hbm은 그만큼 만들기 힘들어 불량률이 높음. 그나마 하이닉스가 수율이 좋다지만 그래도 높음)
요즘 청주에 장비 반입하고 풀로 돌린다곤 하는데 그래도 삼성은 못따라감
삼성 ds 2분기 6조 - 7조 하이닉스 hbm 독점해도 5.4조만 봐도 결국 hbm 생산은 기존디램 캐파를 줄이기 때문에 무조건 케파 큰쪽은 양쪽으로 이득봄
여기에 hbm도 2 3세대 수요도 꽤 되는데 삼성이 거의 물량면에서 압도하고 있음. 사실 hbm3 4세대는 amd 부터 납품시작한지 꽤 된걸로 암
후반기 5세대 3e 블랙웰 증산으로 tsmc cowos 라인 확충되면 삼성 8단은 들어갈수 밖에 없다고 봄
이런면에서 하닉의 hbm 독점적 지위가 확실치 않고 케파부족으로 후반기부턴 삼성이 hbm에서도 치고올라갈것으로 보는 사람들이 많음
특히 평택 p4 라인 완성되면 hbm3e 12단이 여기서 생산 될것으로 보이는데 이때부터가 진짜 삼성의 시간임
작성일 : 24-07-25 11:21
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