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작성일 : 21-06-30 17:50

[전기/전자] 삼성, 3nm GAA 테이프 아웃 성공

글쓴이 : 강남토박이

삼성이 3nm GAA 공정의 테이프 아웃에 성공했습니다. GAA-게이트 올 어라운드-는 기존의 FinFET 대신 MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET)를 사용해 제조되며, 성능을 더욱 높일 수 있으리라 기대되는 기술입니다.

5nm와 비교해 3nm GAA는 로직 면적 효율이 35% 높아지고 전력 사용량은 50% 줄어들며 성능은 30% 향상된다고 합니다.

삼성은 2019년에 3nm GAA 공정의 PDK-물리 설계 키트-를 공개했습니다. 이번의 3nm 테이프 아웃은 Synopsys와 함께 한 것이며, 두 회사가 함께 공정 설계, 생산 과정을 검증합니다.

여기서 테이프 아웃이란 위탁생산을 위한 준비과정을 마쳤다는 뜻

https://www.eenewseurope.com/news/samsung-foundry-tapes-out-3nm-gaa-chip

출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com

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		bluered 21-06-30 21:10 와... 결국 해냈군요. 축하~~~ 와... 결국 해냈군요. 축하~~~



		Architect 21-06-30 21:14 오늘 해외 듣보 사이트에서 어떤 기자가 삼성 GAA가 2023말~2024년으로 지연될거라는 기사 써놨던데(기사 근거가 너무 빈약하고 내용이 거의다 본인 추측뿐이라서 사실일 가능성은 거의 없어보임) 다음 컨퍼런스콜에서 정확한 3나노 양산시기와 진행상황, 목표성능 이런것들좀 더 확실하게 밝혀줬으면 좋겠네요. 작년 컨콜 이후 3나노 GAA에 대해 공식적인 언급이 없는 상황이고 홈페이지에 수치까지 엉망으로 적혀있어 저런 의구심들이 나오는듯. 오늘 해외 듣보 사이트에서 어떤 기자가 삼성 GAA가 2023말~2024년으로 지연될거라는 기사 써놨던데(기사 근거가 너무 빈약하고 내용이 거의다 본인 추측뿐이라서 사실일 가능성은 거의 없어보임) 다음 컨퍼런스콜에서 정확한 3나노 양산시기와 진행상황, 목표성능 이런것들좀 더 확실하게 밝혀줬으면 좋겠네요. 작년 컨콜 이후 3나노 GAA에 대해 공식적인 언급이 없는 상황이고 홈페이지에 수치까지 엉망으로 적혀있어 저런 의구심들이 나오는듯.



		singularian 21-06-30 21:22 이것이 대만을 한번에 뛰어넘을 수 있는 공정이라고 들은 기억이 있는 데 맞나요 ? 마무튼 축하합니다. 이것이 대만을 한번에 뛰어넘을 수 있는 공정이라고 들은 기억이 있는 데 맞나요 ? 마무튼 축하합니다.



		중고인생 21-06-30 21:48 저기사는 전부 영어군요 영어 잘하시네요 부럽습니다 . 아마도 3나노 리스크생산을 19년도부터 햇기때문에 이부분에 있서서 실패와 성공한거에 대한걸 시놉시스와 데이터정보교류를 햇을겁니다. 그러니깐 시놉시스에서 소프트웨어 툴이 나왓겟지요 아무튼 초기생산나올때 까지 지켜봐야할것입니다. 이런식언플은 때만애들이 잘사용하는건데 양산의 대가 수율이대가 삼성이 햇다는거에서 믿음은 90%정도 되네요 저기사는 전부 영어군요 영어 잘하시네요 부럽습니다 . 아마도 3나노 리스크생산을 19년도부터 햇기때문에 이부분에 있서서 실패와 성공한거에 대한걸 시놉시스와 데이터정보교류를 햇을겁니다. 그러니깐 시놉시스에서 소프트웨어 툴이 나왓겟지요 아무튼 초기생산나올때 까지 지켜봐야할것입니다. 이런식언플은 때만애들이 잘사용하는건데 양산의 대가 수율이대가 삼성이 햇다는거에서 믿음은 90%정도 되네요



		유기화학 21-07-27 18:15 대단합니다 대단합니다

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