- 삼성전자가 최근 미국 시놉시스(Synopsys)의 EDA 툴을 자사 3nm GAA 공정에서 검증함. 시놉시스의 EDA 툴인 'Fusion Design Platform™'을 3nm 공정에 최적화하고, 삼성이 원하는 스펙에서 해당 툴이 잘 작동하는지 확인. 

- EDA 툴은 설계한 칩이 파운드리 공정에서 잘 작동하는지 검증하는 단계에서 쓰이며, 하드웨어 기기가 잡아내지 못하는 결함도 발견할 수 있음. 팹리스 고객사들을 위해 파운드리 업체가 미리 여러 EDA 툴을 자사 공정에 최적화하는 것이 중요.

- 양사의 협업을 통해 고객사들은 시놉시스의 툴을 토대로 삼성의 3nm GAA 공정에 적합한 HPC, 5G 이동통신칩, AI 칩 등을 설계할 수 있게 됨. 이는 삼성이 내년 GAA 기반 3nm 공정 본격 양산을 앞두고 선제적으로 관련 생태계를 구축하려는 계획의 일환.