https://news.v.daum.net/v/20210422110622522

파운드리에 있어
기술은 삼성이 앞서고
영업은 TSMC가 앞서죠.

제조공정기술 삼성 > TSMC
패키징기술 TSMC > 삼성

패키징 단순화와 팬아웃방식 기술력으로 단가경쟁에 삼성을 눌러서
현재 파운더리시장 TSMC 독주 상태입니다.
애플향 퀄컴향 물량들 TSMC가 다쓸어가는중...
삼성 PLP 공정 빠르게 도입해야 TSMC랑 붙어볼만 합니다.
19년 부터 삼성전기 PLP사업부 가져와서 노력중인듯 한데
fo-plp상용화가 생각보다 쉽지 않은가 봅니다.

패키징기술도

삼성이 차세대 첨단 패키징 기술인 3D 적층 기술인 X-큐브

지난해 세계최초로 선보이면서 한발 앞서 나가는중입니다.

삼성전자야 뭐 이 파운드리를 본격적으로 자신들 미래먹거리로 찍은건

2018년 즉, 본격 뛰어들어온게 3년뿐이 안되었으니


기존에 팹리스들과 TSMC와의 관계가 하루아침에 끊어지긴 어려울겁니다.

게다가 애플 등의 기업은 삼성전자와 아주 강력한 경쟁기업이니

더더욱 몰아주기가 어렵겠구요

10나노까지 양분되던 싸움이 5나노 공정 이후 TSMC가 독주하게 되었는데,

FOWLP 를 삼성보다 먼저 규격화하여 퍼포먼스와 단가

두가지를 이겨먹었기에 양분해서 물량을 수주하던게, 전량

TSMC로 넘어가버렸네요.
(애플A4 ~ A6 칩셋은 삼성파운더리 독주였습니다)

핀홀 tsv 방식인 x-Cube는 단가가 높다는게 걸림돌이죠.
(TSMC : cowos  3d적층 기술)


초미세공정 핵심장비인 ASML사의 euv장비 역시

20년 TSMC 40대 삼성 18대, 21년 TSMC 30대 삼성 10대 예정입니다.


삼성의 게임체인저 foplp 가 상용화 된다면 TSMC는 물론

유수의 반도체기업들 다 무릎 꿇리고 10년이상 독주가 가능하겠지만

아직은 foplp가 쉽지 않은가 봅니다.

각설하고 현재 상황으로만 비춰본다면

 비메모리 분야해서는 삼성이 한발 뒤에 있는 상황이네요.

삼성이 꼭 foplp 상용화하여 비메모리분야도 씹어먹길 바래봅니다.

비메모리 분야는

미국이 70% 이상 독점하는 분야인데

삼성은 한발이 아니라 미국에 비하면 아예 미약한 수준인데요


비메모리 분야는 삼성이 절대 씹어먹기 힘듭니다.

CPU는 미국이 100% 독점하는등 말이죠

파운더리 부분 얘기하는것이지요

펩리스까지 포함하는 의미는 아니였습니다.

fo plp공정 현 fo wlp 에비해

단가 수율 넘사벽 생산공정 입니다.

성공만 한다면 반도체 생산공정은 앞으로

 fo plp을 구현하냐 못하냐로 기업들

명운이 갈릴만한 작업공정입니다.

지난번부터 뭘 자꾸 파운드리에서 삼성이 한발 뒤에 있다는건지

잘 이해는 안되는군요


뭐 그리 생각하신다니

그건 님 자유이겠고


저와는 생각과 판단이 다른것으로 이해는 하겠습니다.

TSMC 입장에서 삼성이 얼마나 무서울까요 ㅋㅋ

만약 지금 삼성이 없었다면

7나노 미만 공정은 TSMC가 100% 독점하는 구조였을테니까요

아마 전세계 주요 팹리스들은

TSMC가 가격 달라는데로 천문학적 자금을 줄수밖에 없었을겁니다.


그래서

삼성전자가 초미세공정에서 기술력을 보여주는걸

팹리스측에선 은근히 바란다는 얘기도 많더군요

(가격 협상력에서 삼성이란 대체재가 딱 존재를 해주는 상황이니)

사실 TSMC가 지켜온 파이를 우리가 침식해 먹어야만할 입장이지만 그래서 우리가 TSMC를 함부로 생각하지 말아야만할 이유죠

삼성에겐

현재 평택에 건설중인 거대한 반도체 생산라인들이 완공되는 시점부터가

본격적인 싸움이 되지 않을까 개인적으로 생각중입니다.


삼성은 잘 아시는것처럼

기존에는 메모리 반도체 세계 넘사벽 최강으로

반도체 라인 상당수도 메모리 생산라인이었습니다.


그러다

이제 2018년부터 본격적으로 파운드리에 뛰어들면서

기존에 건설중이던 세계 최대 단일 반도체 생산라인인 경기도 평택에

현재 수십조원을 추가 투자해서 파운드리 생산라인도 건설중이거든요 (P2, P3)


P2와 P3가 올해와 내년 각각 완공되면

이제 대규모 파운드리 생산라인을 두곳이나 추가로 확보하게 되니

여러 팹리스들 유치에도 유리해질테고


본격적인 생산 경쟁이 되지 않을까 싶습니다.

TSMC는 그동안 생산라인 모두가 저 파운드리 생산라인 뿐이었으니

생산규모에선 당장 삼성전자와 비교가 되지 않을겁니다. 


삼성전자는 경기도 평택 생산라인 건설

그리고 미국에 20조원 투자 얘기가 들리는 그 생산라인 건설 이후부터가

본격적인 싸움의 시작일듯

삼성은 파운드리도 설계부터 다 할 수 있어서
칩을 전문적으로 만들던 펩리스사들 아니면
자기네 맞춤형 칩을 만들수 없는 대형업체들에게 커스튬 제작을 해줄수 있는 유일한 업체라네요
즉 앞으로 그런 물량 무궁무진할거고 따라서 TSMC와 경쟁 안해도 되는 큰 시장이 열린 거죠
그런점을 TSMC도 인식하고 같이 가자는 제스쳐를 취하는 것 아닐까요

예 얼마전 기사 나왔죠


허나 같이가긴 힘들겁니다.

물론 이미 7나노 미만 공정을 하는 업체도 없어진만큼

사실 초미세공정 경쟁은 삼성과 TSMC 두개업체로 압축이 된 상황입니다.

결국 향후 3나노, 2나노 미만 기술력 초격차를 누가 이루는가에 따라



애플이나 퀄컴, 엔비디아, AMD, 심지어 인텔까지

고객사로 확보할수 있을테니까요


경쟁은 더 격화될것으로 봅니다.



TSMC가 자신들의 현금자산규모나 영업이익에 비해서도

엄청나게 큰 (사실 어느정도 블러핑성 언급으로 보지만) 투자를 최근 하겠다고 선언한것은

자신들도 미세공정 기술력에서 뒤쳐지면

삼성에게 결국 잡힐거라는걸 알고 있거든요

티에스엠시가 삼성이 치고나갈것같으면 그냥 소송걸며 무조건 방해할거라봅니다.

초미세공정 핀펫(TSMC)과 GAA(삼성)방식이 다른데 무슨 소송으로 태클을 거나요?

그 핀펫 기술은 우리나라 반도체박사  이종호 교수 특허입니다
''핀펫은 전력 사용을 줄이고 성능을 높일 수 있는 초미세 반도체 트랜지스터 구조다. 이종호 서울대 교수가 원광대 재직 당시 카이스트와 합작 연구해 핀펫 기술을 개발했다. 2001년 한국과 미국 등에서 이 기술에 관한 특허를 취득했고, 2012년 카이스트 IP가 보유해 대리 영향력을 발휘하고 있다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)''

그래서 특허소송은 못합니다 ㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎ

TSMC 설립자 모리스창 저분은 TI(텍사스인스트루먼트 반도체) 회사 연구원 출신입니다

앞을 내다보는 눈은 정말 탁월하다고 봐야됩니다 그리고 TSMC 지금 사장도 모리스창밑에서 일하던 사람이 사장입니다

삼성의 자금력과 우수한 연구진을 잘알기 때문에 저런 발언을 한거죠

과현 삼성은 거대한 공룡인 TSMC 를 기술적으로 완전히 눌러버리고 업계1위에 올라 애플 을 다시 끌고 올수 있는냐

이문제가 가장 크다고 봅니다

아무리 경쟁관계회사라지만 압도적인 기술력 앞에서는 손을 내밀게 되있다고 봅니다

마치 지금의 아이폰 OLED 디스플레이 처럼요

특히나 스마트폰과 같은기기는 초나노를 다투는 기술을 사용해야 전력을 덜먹고 빠르기 때문에 앞서잇는 기술을

사용해야 프리미엄명품이미지를 유지 시킬려면요

또다른 소식은 애플이 삼디에 너무 의존해서 65%로 OLED디스플레이 의존력을 줄이고 LG디플에서 30%를 받기로

햇다는 뉴스도 나왓네요