글쓴이 : 강남토박이

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파운드리 업계 1위인 대만 TSMC에서 첨단 공정 고객의 대량 오더컷(주문 축소)이 발생하는 등 위기 신호가 감지되고 있다.

2일 대만 디지타임스, 대만경제일보(EDN) 등 복수 현지 매체에 따르면 TSMC는 최근 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 대형 고객이 40~50%에 이르는 주문량을 취소함에 따라 협력업체에 대한 주문을 큰 폭으로 삭감했다.

TSMC는 애플을 3나노 공정 파운드리 첫 고객으로 확보하고 올해 말 양산을 앞둔 상황인데, 이 시점과 맞물려 대량 오더컷이 발생한 것이다.

매체들은  이에 따라 TSMC 3㎚ 공정의 웨이퍼 기준 월 생산능력(CAPA)이 기존 계획이었던 4만4000장에서 1만장 수준까지 감소할  것으로 전망했다. 또한 이러한 주문 축소 기조가 올해 4분기는 물론, 내년 1분기까지 이어질 것으로 봤다.

업계에선  이번 오더컷이 5㎚ 이하 첨단 공정에서 발생했다는 점에 주목한다. 경기침체발 수요 위축 상황에서도 첨단 파운드리 공정은 각종  신제품 개발이 이어지며 꾸준한 수요를 유지했는데, 이마저도 위협받고 있다는 신호이기 때문이다. 주요 IT 고객사의 반도체 주문  범위 축소가 그만큼 넓어지고 있다는 뜻이기도 하다.

이보다 낮은 기술 수준을 지닌 파운드리 팹에선 이미 고객사 주문 취소 사례가 늘고 있다. 전력관리반도체(PMIC)·이미지센서(CIS)·마이크로컨트롤러유닛(MCU)·시스템온칩(SoC) 등 주문 취소 품목도 다양해졌다.

시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 3분기 주문 폭주로 인해 99.2%에 달했던 전 세계 파운드리 공장(팹) 가동률은 1년만에 90.3%까지 하락했고, 올해 4분기엔 86%대까지 내려갈 것으로 전망된다.

삼성전자 입장에선 TSMC의 3나노 대량 오더컷은 첨단공정 점유율 추격 속도를 높일 기회일 수 있다.

업계 관계자는 "삼성전자의 경우 복수의 3나노 고객사들을 중심으로 안정적으로 양산을 진행 중"이라고 말했다.



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