당장은 아니지만 고작 2-3년정도 밖에 안됬는데도 글로브파운드리 넉다운시키고 2위 하고 잇으며 기술공정 및 수율에서도 압도적입니다
이대로 나가면 내후년에는 tsmc는 넘어서지는 미지수지만 거의 턱밑까지 쪼차갈거라고 전문가들은 애기 하고 잇고
tsmc 공정수석사장이 중국smic로 이직하면서 미쿡으로써는 tsmc를 의심안할수가 없습니다
이렇게 되면 삼성이 차후에 3-2나노로 갈수록 압도적으로 tsmc를 넘길수 있다고 생각됩니다
사실 아니구요.
7nm 화웨이 물량 빠졌을 때 엔비디아가 관심 없다고 해서 AMD가 다 가져 갔습니다.
TSMC의 빅칩 수율 60%가 안됩니다. AMD 피셜 58% 에요.
엔비디아도 TSMC 7nm에서 Ampere GA100 생산합니다.
주력 칩셋은 수율 좋은 삼성 8nm로 간거에요.
TSMC는 10nm, 8nm가 상대적으로 약하죠.
AMD가 5nm 로드맵을 연기하고 7nm로 한번 더 쉬어가는 이유가 5nm에서 고클럭이 안 나온댑니다.
TSMC 5nm 캐파가 년간 100만장 수준인데 애플 물량 겨우 대고 있는 중이고, 예상보다 낮은 수율로 고객사들이 5nm 공정 진입을 연기하니깐 생산 차질 얘기가 나오고 있는 중입니다.
1. 6nm는 기흥에서 모바일 아톰칩 생산중인데 칩이 작아서 캐파는 크지 않아요.
인텔 10nm와 동일하게 세팅하고 일부 ArF 쿼드패터닝입니다.
양산 캔슬된 7LPE 공정의 후계라고 보면 되겠습니다.
Finfet 공정부터는 삼성도 TSMC, 인텔과 공정 구조가 비슷해요.
아톰칩은 과거 TSMC의 28nm 공정에서도 생산을 했기 때문에 외주 생산에 대한 상징성은 큰 의미는 없고, 오피셜이 없는건 인텔이 외주 파운드리에 예민하게 생각해서 함구하고 있댑니다.
2. 5nm는 기흥, 3nm는 평택입니다.
3. 14nm와 10nm는 기존 삼성 파운드리에 있고, 미국 오스틴에도 있습니다.
7nm, 6nm, 5nm가 기흥, 4nm부터 평택입니다.
4. EUV 소재 태반을 국산화 할 전략입니다.
5. 삼성은 일본산을 대거 퇴출 시켰고, 정치적 리스크가 없는 한국 생산분만 공급 받습니다.
일본 기업이 한국에 공장을 짓고, 일본 정부의 입김에 무관하면 삼성에 납품 가능해요.
일본 기업들이 대거 한국으로 들어와서 공장 짓고 있는 현실이죠.
답변 감사합니다
추가 질문입니다
궁금1. 5나노 캐파가 부족하다고 하셨는데 5나노 euv팰리클 적용 대량양산 시기는 언제 인가요?
궁금2. 인텔은 빅칩이라 6나노로 대량수주하게되면 매출이 엄청날텐데 삼성이 가져온다면 상징성있는거 아닌가요?
토토스님 글에서 인텔 6나노 대량수주 준비하고 있다고해서 쓴건데 현재 기흥에서 조그만 캐파로 생산하는건데 제가 잘못이해한건지요...
궁금3. 용인반도체 클러스터에 소재,장비업체 입주하는걸로 아는데요 하이닉스 신규공장도 세워지는건가요?
궁금4.하이닉스는 파운드리 본격 참전할 계획있는건가요? tsmc주력공정 20나노,16나노,14나노,12나노,10나노 이쪽은
가능할거 같아보여서요
궁금5. 반도체 장비 국산화율이 20% 정도로 아는데 반도체장비 국산화 계획있는건가요?
궁금6.웨이퍼 국산화 계획있나요?
궁금7. arm기반 반도체가 증가추세던데
이것이
삼성,tsmc 새로운 매출처가 생기는지라
비록 애플,아마존은 tsmc가 수주했지만...
과거 구조조정당한 인텔 개발연구원들이 만든건가요? 애플,아마존 이외에 다른 팹리스업체로 옮긴 연구원이 있나요?
가생이 눈팅만하다가 질문하고 싶어서 가입하게 됐어요 토토스님 파운드리 관련글 전부 찾아봤어요 오랫만에 배우는 즐거움 느꼈습니다
알기 쉽게 설명하시던데요 필력 있으십니다
앞으로 파운드리시장이 폭발적으로 성장할거 라고 예상하던데요
우리나라 gdp 1조 6000억달러 정도인데 이만큼 끌고온데는 반도체가 큰 역할 한거 같습니다
1. 2021년 3분기에 1세대 펠티클 적용입니다.
5nm에선 성능이 더 개선된 2세대도 있다고 들었는데 이건 5nm가 첨단 공정에서 밀려나고 3nm가 첨단공정으로 돌아갈때쯤 후순위에서 적용된다고 합니다.
수율은 점차 개선될겁니다.
2. 인텔 10nm는 자체 생산입니다.
7nm부터 생산량 절반 이상이 외주 생산일거에요.
기흥에서 생산하는 6nm는 스마트폰AP의 50%도 안되는 스몰칩이라 캐파가 매우 적어요.
아톰칩은 인텔이 제조하기엔 가성비가 떨어지니 외주 파운드리 맡기는거지요.
인텔칩 수주라고 하기엔 큰 의미는 없습니다.
3. 용인은 하이닉스를 중심으로 뭉친거니까요.
하이닉스는 구공정에 대한 파운드리 사업을 소량으로 했었습니다.
삼성과 비슷하게 간다고 봐야겠죠.
4. 파운드리 사업을 하는 경우 D램 공정에 적용한 10nm까지는 가능할겁니다.
7nm는 공정 성숙도가 올라가지 않는 한 안할거 같아요.
저한테 하이닉스 정보는 많이 없어요.
5. 삼성 거래처들이 지속적으로 국산화 하고 있는 중이죠.
국산화 하면 삼성이 장비를 사서 라인에 쓴다니깐 많은 투자를 하고 있습니다
물론 국가에서도 투자해주고 있구요
삼성 스마트폰 PCB도 저렴한 대만산이 있는데도 일부러 한국산 쓰는 기업입니다.
생산 리스크 관리 확실하게 하기 때문에 반도체 장비, 소재도 그렇게 갈겁니다.
한국 생산이 우선 순위일거에요.
6. SK 실트론이 웨이퍼 제조합니다.
하이닉스가 SK 실트론에 공급 받습니다.
SK 실트론이 대규모 캐파 증산을 하고 있거든요.
향후 국내 웨이퍼 생산량 40%를 담당할 예정이고, 삼성에도 납품할 예정이고 들었습니다.
7. ARM은 비인텔 진영이고, 유럽계 엔지니어 출신들이 많습니다.
과거 ARM 엔지니어들이 애플로 많이 넘어갔죠.
물론 인텔도 ARM을 제조하던 시절이 있었고, ARM의 NEON 명령어셋에 지대한 영향을 준 회사이기도 합니다.
totos님 삼파 3나노 gaa에서 예상대로 tsmc 3나노 finfet보다 집적도가 역전 또는 비슷해질까요?
그리고 tsmc가 2나노에서 mbcfet을 적용한다고하는데
mbcfet은 삼성이 특허를 내었는데 어떻게 적용한다는건가요?
서로 크로스라이선싱할수있는 카드가 tsmc에게 있나요?
내년 전망이 10나노 이하 초미세에서 매출비율이 4:6으로 좁혀진다는데
앞으로 tsmc 고객사들을 뺏어올 수 있을까요?
엔비디아의 암페어 이후의 pc용 그래픽칩을 앞으로도 수주할 수 있을까요?
삼성과 tsmc의 7나노, 5나노 수율 차이는 얼마나 날까요?
smic의 14나노 수율이 얼마나 않좋길래 중국 팹리스들이 삼성 14나노 공정에 몰리나요?