글로벌 투자은행(IB)인 모건스탠리는 11일(현지 시간) 도조에 대해 “테슬라의 평가 가치를 최대 5000억 달러(약 664조
원) 높여줄 수 있다”고 밝힌 바 있으며 이날 테슬라 주가는 10% 급등했다. 여기서 주목해야 할 대목은 도조에 테슬라가 개발한
AI 반도체 ‘D1’과 함께 HBM이 탑재된다는 점이다. 도조는 자율주행 소프트웨어를 만들기 위한 용도의 슈퍼컴퓨터로 테슬라
차량에서 수집된 동영상과 주행 데이터를 처리하고 분석해 주행 패턴을 학습한 뒤 이를 기반으로 소프트웨어를 제작한다.
실제 테슬라가 지난해 8월 반도체 학술 행사 ‘핫칩스 34(Hot Chips 34)’에서 공개한 도조 클러스터 구조에
따르면 도조인터페이스프로세서(DIP) 옆에 HBM이 붙고 그 내부에 D1 칩으로 구성된 ‘훈련 타일’이 연결된 형태다. 자세한
구조는 매년 바뀔 수 있지만 대규모 데이터 처리를 위해서는 HBM 탑재가 필수다. 테슬라는 2012년부터 엔비디아
그래픽처리장치(GPU)를 장착한 슈퍼컴퓨터를 제작해 활용해왔다. 그러나 완전자율주행 구현에 최적화된 기술을 위해 2021년 자체
AI 프로세서를 개발하겠다고 선언하며 방향을 대폭 틀었다. 향후 D1 칩이나 도조의 ‘진화’가 이뤄질 때마다 HBM 수요가
늘어나는 구조다.
작성일 : 23-09-12 19:57
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