TSMC의 16nm, 삼성 14nm 부터는 Finfet 공정이라 비용이 1.5배 더 증가해요.
그 하위 공정은 플래너 실리콘이라서 저렴한데 중화권에서 Finfet을 도입하고 7nm 구현이 가능한 ArF 쿼드패터닝 장비를 SMIC가 들여와서 도입하려 하니 미국이 막아버린거죠.
미국이 안 막았으면 중국은 이미 7nm 양산 시작했을겁니다.
망했다던 GF의 주력이 28nm, 14nm, 12nm 이지만 향후 10년내로 7nm 이상 넘어갈 기업들은 별로 없을겁니다.
삼성이 10nm와 8nm를 향후 10년간 주력으로 쓸 생각으로 공정 숙성도 올려 놨거든요.
자동차용 반도체는 14nm 공정 쓴 신형칩이 올해 데뷔를 했을 정도니까요.

이 finfet 기술이 카이스트에서 만들엇다는데 tsmc 나 중국업체는 특허료를 주나요???

아니면 자기들이 계발한 방법인가요???

삼성이 finfet 기술을 특허료 안주고 사용햇다가 카이스트가 미쿡에서 소송해서 이겻지요

삼성은 3나노부터는 gaafet 기술로 넘어간다고 하던데요

TSMC는 아몰랑 하고 걍 쓰고 있는건데, 미국에서 소송 진행 중으로 알고 있습니다.
삼성 주장대로 Finfet이 대만계 연구원이 최초로 발견한건 사실입니다만 그걸 양산에 적용하는 원천 기술은 카이스트 특허입니다.
TSMC도 비슷하게 흘러갈거에요.