내가 가생이 대표로 무식해지자  EUV 펠리클이  뭡니까 ? 어따  쓰는겁니까 ?

반도체 웨이퍼에 회로를 현상할때 쓰는 필름이 있는데...반도체회로가 그려지지 않은 빈 필름을 블랭크 마스크라고 함..이 블랭크 마스크를 지금까진 전량 일본 호야에서 수입했었는데 이젠 국산화에 성공했다는거져..
펠리클은 반도체회로를 그린 포토마스크를 보호하는 실리콘장치인데..저게 있으면 반도체생산 효율이 많이 높아지는걸로 알고있음

우왕... 이런 전문적인 용어를 너무 쉽게 설명해 줘서 머리에 쏙쏙....은 개뿔.... 너무 어렵잖여요~ 어흑...

일본의 수출규제때 세척관련 순도 따질때 몇번 들었던 내용이군요.
그때 생각했던 것은 밑 그림 그리는 것인데 정밀하면 정밀할수록 좋은데 그게 기술력이란 것이었죠.
그리고 이 기술이 응용분야가 많은 것으로 들었습니다.

총대... 고맙습니다..^..^::

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=7696

닉값 해주셔서 감사합니다!!!
이건 칭찬임 절대적인 칭찬임!!!

펠리클의 개발의 가장 큰 목표는 EUV공정 생산 단가 낮추는 것입니다.
포토마스크가 장당 수억(초기엔 5억정도)이고 보호하는 펠리클은 88%이상의 투과율이 나와야됩니다.
펠리클도 저수율 양산시절 장당 3천만원 정도였고 펠리클도 비싸지만 마스크태워먹는 것보다 싸기때문에 펠리클이 꼭 필요합니다.
마스크의 열변형. 오염 내구성이 보장만 된다면 펠리클이 없는게 더 미세회로 선폭 그리기 쉽습니다. 그러지 못하기에 펠리클이 비용면에서 중요한 것이죠.
그동안 삼파가 7, 5나노 수주하면서 이득은 거의 못보면서 계약 따냈을 겁니다. 그게 가능한이유는 10년간 100조 장전을 해왔기에 가능한겁니다. 그동안 태워서 버린 마스크가 몇장일지.
TSMC를 쫓아 가는 후발주자로서 3나노 돌입이전까지 모든 공정에서 TSMC보다 트랜지스터집적도가 밀릴 것이고 팹리스 회사들은 TSMC발주우선으로 두고 삼파는 2순위에서 고생할겁니다.
그걸 극복하기위해서 돈을 준비한 것이고 이제 펠리클도 재때공급되고 3나노에서 GAAFET 양산만 성공하면 삼성만이 할 수 있고 삼성이 타사에 기술을 팔지않는 이상 TSMC와 기술격차가 줄어들게 만들 MBCFET이 기다리고 있습니다.
MBCFET양산에 성공하고나면 그후엔 전체 매출에선 삼파가 여전히 밀릴지모르나 초미세공정 매출에선 삼파가 TSMC를 이길날이 올겁니다.

,작년에 그래도 tsmc가 1위라고 하니 거품물던 분 어디갔나요.

삼성이 많이 쫓아가고..있지만..작년 이맘때...tsmc만만한 회사 아니다 등등 적으니...매국노 짱깨...햐..아찔합니다..


팩트만 보자고요..

삼성이 외계인 고문+현질로 이만큼 올라왔기에 다행이지..

삼성은 아직도 추격자입니다..

물론 삼성이 시장점유율은 무섭게 치고 올라옵니다만...tsmc도 여기서 지면 2인자로 전락하는데 사활을 걸겠죠..

앞으로의 싸움이 흥미 진지 합니다..