https://news.v.daum.net/v/20200913090036036

여기에서 관심이 많은 파운드리 업계에 대한 최신기사입니다.

[요약]

 1.7나노이상의 고성능 반도체 탑재비율이 높아지고 인텔의 외부생산 가능성이 커지면서 파운드리업계에 공급부족이 일어나고 있음.

2. 이에따라 tsmc에서 소화못하는 물량을 삼성이 수주함으로써 성장이 기대됨

3. sk증권의 평가 결과 현재 7나노의 경우 삼성의 전력효율이 TSMC보다 10∼20% 떨어지고, 5나노는 반도체 면적과 밀도면에서 TSMC 대비 30%가량 부족한 것으로 평가했음. 삼성이 3차원 칩 설계·공정 기술인 핀펫(FinFET) 공정에서 TSMC에 사실상 패한 것으로 판정.

4. 삼성은 이에따라 2022년 이후 야심차게 선보일 3나노부터는 핀펫 대신 차세대 반도체 구조로 불리는 GAA(Gate-All-Around) FET 공정을 선보여 기술력 격차를 뒤집는다는 계획임.