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작성일 : 21-06-09 09:50
[전기/전자] 삼성 파운드리, 8나노 RF 공정 기술 개발
 글쓴이 : Architect
조회 : 3,297  

https://www.kgnews.co.kr/news/article.html?no=650491

- 삼성전자가 차세대 8나노 RF(무선 주파수 송수신 반도체) 공정 기술을 개발하고 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화 

- 삼성전자는 2015년 28나노 RF 공정 파운드리 서비스를 시작, 현재 14나노를 포함해 8나노까지 RF 파운드리 솔루션을 확대

- 8나노 RF 공정은 이전 14나노 공정 대비 RF 칩 면적을 약 35% 줄일 수 있으며, 전력 효율도 약 35% 향상

- 삼성전자는 2017년부터 현재까지 프리미엄 스마트폰을 중심으로 5억 개 이상의 모바일 RF 칩을 출하하며 시장 리더십을 유지


출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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Architect 21-06-09 09:50
   
바람노래방 21-06-09 16:22
   
역시,
모뎀칩도 함께 패키징 되는데 같이 따라가 줘야죠.
     
Architect 21-06-09 19:32
   
점점 삼파가 제공하는 공정이 다양해지는 것 같아 고무적입니다.
앞으로도 꾸준히 차근차근 추격했으면 좋겠습니다.
 
 
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