http://www.etoday.co.kr/news/section/newsview.php?idxno=1659601

삼성 패키징 기술이 TSMC에 비해 상대가 안되어서 많은 고객을 잃었는데
PLP 기술로 전세를 만회할 수 있을지....

앞으로 1~2년이 삼성 파운드리 사업의 기로라는 생각이 듭니다.

기로가 아니라

삼성에겐 오히려 기회가 온듯합니다.


이미 파운드리 2위회사도 7나노 공정 개발을 포기했을 정도로

경쟁자가 알아서 나가떨어져 주는 상황인데다가 


여기에 삼성전자가 EUV 활용 미세공정 기술에서 가장 앞서나가기 시작했고

(EUV 활용 7나노를 올해 양산 들어갔습니다. 5나노 개발 들어갔구요)


삼성전기가 후공정 패키지 기술까지 WLP보다 우수한 PLP 기술을 개발하고

저 기술 활용단계까지 돌입해서



여러가지 주변환경이 삼성전자 파운드리 사업부에게

다 괜찮게 돌아가고 있습니다.

(경쟁자는 나가 떨어지고, 패키징 후공정기술까지 지원사격)


전 앞으로 기대가 더 큽니다.

미투입니다.

삼성전기의 수익이나 삼성에서 차지하는 비중이 커질 것이라 봅니다.

그래서 저는 조용히 묻어둡니다.

[전기/전자] 삼성전기 ‘PLP’로 승부수… 미래 캐시카우  잘 보았습니다.

[전기/전자] 삼성전기 ‘PLP’로 승부수… 미래 캐시카우 감사^^