https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002806824

삼성이 10nm공정을 TSMC보다 먼저 개발해놓고도 10nm 점유율에서 뒤진 이유가
후공정(패키징) 기술이 많이 뒤떨어져서였죠.
그 뒤 삼성전기에서 새로운 패키징 기술을 개발하고
이제는 삼성도 TSMC 못지 않은 후공정 기술을 갖게 되었으니
앞으로 점유율을 많이 뺏어오기를 기대해봅니다.

예 맞는 얘기입니다.

2015년부터 애플물량이 TSMC에 독점적으로 가게 된 결정적 계기였습니다.

2015년 이전까진 애플 물량 절반은 삼성이 했을 정도고


14나노, 10나노 미세공정 기술도 삼성전자가 세계최초로 개발했음에도

후공정이 밀려서 눈뜨고 무려 애플 물량 절반을 고스란히 TSMC에 넘겨주게 되었습니다.

그것이 지금까지 이어져 오고 있구요 (삼성으로선 뼈아팠던 장면이지요) 


이제 지난해 삼성전기에서 후공정 패키징 기술까지 양산들어가기 시작하면서

지원사격에 나섰는데


아예 삼성전자에서 이제 직접 챙길 모양입니다.

오히려 더 잘되었다고 봅니다.


자금력에서 삼성전자와 삼성전기는 뭐 엄청난 차이가 나니까요

이제 남은 문제는 삼성전자가 좀 더 많은 업체들로부터 수주를 받아
파운드리 자체 기술을 좀 더 끌어올리는 일이 남았고
덧붙여, 소품종 대량 생산용 300mm 웨이퍼 공정뿐만아니라,
다품종 소량 생산이 가능한 200mm 웨이퍼 공정도 신경을 썼으면 합니다.

이게 가능하게 되면 TSMC를 제치고 좀 더 빨리 파운드리 1위자리에 오를 수 있다고 생각합니다.

그리고 하나더,
삼성은 300mm 웨이퍼에서 1개 종류의 제품을 생산하지만,
TSMC는 여러 종류를 생산할 수 있습니다.
삼성이 각고의 노력을 기울여 이러한 기술도 개발해야 할 겁니다.

[전기/전자] 삼성전자, 삼성전기 PLP 사업 7850억원에 인수 잘 읽었어요~

[전기/전자] 삼성전자, 삼성전기 PLP 사업 7850억원에 인수 감사^^