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작성일 : 17-06-12 11:09

삼성, 엑시노스 패키징 첫 외주 제작 검토

글쓴이 :

행복찾기

삼성, 엑시노스 패키징 첫 외주 제작 검토

삼성전자가 차세대 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP) 후공정 패키지 작업을

외부 업체에 맡기는 방안을 검토하고 있다.

현재로선 10나노 이하 칩 패키지 작업을 직접 수행할 능력이 부족하다고 판단했기 때문이다.

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삼성이 힘을 내주기를 바랍니다.

반도체 비메모리 LSI 분야에서 TSMC와의 경쟁에서 이겨내기를...

http://v.media.daum.net/v/20170607165911989

출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com

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		멀리뛰기 21-01-02 08:29 삼성, 엑시노스 패키징 첫 외주 제작 검토 멋진글~ 삼성, 엑시노스 패키징 첫 외주 제작 검토 멋진글~



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