https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002779831
삼성전자가 차세대 D램 양산을 위해 올해 극자외선(EUV) 장비를 도입한다. D램 초격차 전략을 가동하는셈
D램에 EUV를 적용하는건 세계에서 처음이다.
이미 지난해부터 삼성전자는 D램에서 EUV 를 적용할거란 얘기가 많았고
실제 노광장비 싹쓸이하면서 이미 미세공정에 EUV 활용하는 전세계 유일한 업체인지라
이 노광장비를 활용하는 기술력과 노하우도 상당부분 쌓았을것이라 추정이 됩니다.
D램에까지 이 EUV 사용해서 앞서나가기 시작하면
D램분야에선 2인자인 SK하이닉스나 3위인 미국의 마이크론도
도저히 따라잡기 힘든 격차로 벌어질거라 생각합니다.
(지금도 삼성전자와 나머지 SK하이닉스, 마이크론과 기술격차가 1~2년 벌어졌다는 평가인 상황에서)
확실히 삼성은 남들이 안할때 초격차 전략으로 나가서
계속 그 분야에서 성공을 거두고 있는것이 아닌가 생각됩니다.
화이팅입니다.