대만 반도체업체인 TSMC가 3나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m) 파운드리 양산을 또 다시 4분기 말로 연기하며 초미세
공정의 높은 기술 장벽이 주목받고 있다. 특히 세계 최초로 3나노 양산을 시작한 삼성전자의 기술력이 새삼 눈길을 끈다.
18일 관련 업계에 따르면 TSMC는 최근 열린 콘퍼런스콜에서 "3나노는 이번 분기 후반에 좋은 수율로 대량 생산이 순조롭게 진행되고 있다"고 밝혔다.
그동안 대만 현지 언론은 TSMC가 9월 말께 3나노 양산을 시작할 것이라고 전했다. 하지만 TSMC는 이 같은 관측을 뒤엎고 다시 3개월 가량 3나노 양산을 늦춘 상태다.
TSMC는 지난해 2분기 콘퍼런스콜에서도 "3나노 공정에 기술적 어려움이 있다"며 기존 5나노에 비해 3~4개월 지연되고 있다"고 밝혔다. 하지만 다시 일정이 늦춰지며 3나노 공정의 어려움이 주목받고 있다.
삼성전자도 내년 하반기 3나노 2세대 공정 양산에 착수한다. 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 최근
기자간담회에서 "3나노 2세대에 대한 고객들의 관심이 유독 많다"며 "내년 말 파운드리 사업부의 모습이 지금과는 확실히 달라져
있을 것"이라고 밝힌 바 있다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0011481620?sid=101