삼성 잘 되길 바랍니다.

쭈욱 그런말이 나오긴 했습니다..

gaa방식이 삼성전자 승부수가 될수 있겠네요

"인텔이 추월할거라는 전망"에서 고개가 갸웃

삼성이 파운드리 사업에 본격적으로 뛰어들고 나서 당시 삼성전자 IM(휴대폰사업부문)->삼성전자 DS(정확히는 반도체생산부문)에 발주넣던 내부거래물량 중 AP와 이미지센서등 매출분을 전부 DS내의 파운드리사업부 실적으로 넘겨주면서 전세계 파운드리 시장점유율이 순식간에 16~17%대로 뛰면서 글로벌파운드리를 제끼고 업계2위가 되었음.

근데, 인텔이 이번에 파운드리 사업에 재도전한다고 선언하면서 인텔 내부에서 생산하고 있던 CPU GPU 등 물량을 인텔의 파운드리 사업부 실적으로 넘겨줄거라고 선언.
(이렇게 넘겨줄 근거가 되는게 인텔을 위해 생산이 필요한 제품군의 일부를TSMC나 삼성에 위탁생산중이라서 인텔의 보유생산시설 자체도 파운드리사업부로 분사시켜 별도법인화 예정)

그러면 전세계 파운드리 점유율에서 23~4%대는 차지할 수준이라서 이번엔 삼성파운드리 사업부가 3위로 밀려날 예정임.

그러면 1위 TSMC는 현재의 4~50%대의 점유율이 30%대로 주저앉게 되고 2위는 인텔이 20%대 3위는 삼성이 10%대가 될 것으로 예측들 하고 있음.

이 상황에서 3nm 공정에서 TSMC가 헛발질한다고 가정한다면...

마찬가지로 GAA변종방식으로 3nm급 이하 공정진입을 실현하겠다고 선언한 인텔이나 GAA를 쓰는 삼성이 선단공정에 한해서 TSMC를 제낄 가능성도 있다라는 이야기임

인텔 파운드리는 인텔 칩만 만들어도 먹고 살만 하죠.
그리고 원청의 하청 기술 빨아먹는건 어떤기업이든지 잘합니다.

아마 인텔은 tsmc기술 빨아 먹을만큼 빨았을 가능성이 높죠.
게다가 만약 애플을 인텔에서 먹으면 tsmc는 추월 가능하죠.

참고로 인재 빼가기는 중국만 할 수 있는게 아니죠
카더라에 의하면 대규모는 아니래도 현재 TSMC에서 인텔로
이동하는 고위직이 있나보더군요
보통 저런 사람들이 이동하면 자기쪽 라인을 다 데려오죠
대만쪽 근무요건이 워낙에 안좋아서 아마 꽤 많이 넘어갈 수도 있을 겁니다.

삼성이 3나노를 성공했어도 TSMC 4나노 보다 성능이 떨어지면 말짱 헛거이지

3나노가 4나노 보다 성능이 떨어진다.. 이말 부터 좀 이상하죠.

성능은 원청 기술입니다. 하청 기술이 아니라.
칩을 설계할때 이 칩은 이정도 성능이 있다 하고 이미 계산이 되어 있고.
하청을 줘서 그 성능이 안나오면 불량품입니다.

그런데 가끔 완성된 칩이 처음 계산 할때 보다 더 좋을때가 있죠.
그렇다고 막 좋은거냐..? 그것도 아니에요.
성능이 더 좋으면 성능 제한 걸어서 성능을 내려요.

왜냐.. 더 비싼 고급 버전이 있을 수도 있고 다음에 나올 차기작도 있는데.
계산 보다 더 성능이 좋으변 더 고급 버전이나 차기작 판매가 어려워지죠.
그래서 예상외로 성능 높은건 그냥 단종 시키기도 합니다.

3나노 4나노 이런건 그저 더 작게 만들 수 있다.. 딱 이겁니다.
작으면 좋은점. 전력 소모가 적고 발열이 적다.
그래서 고성능 칩일 수록 더 미세공정으로 가는거죠.

결국 성능은 원청의 설계 과정에서 나오는거고.
하청은 원청의 설계대로 만들 수 있는가.. 하는것일 뿐.

트슴이 생각보다 돈이 없음.
최근에야 돈을 많이 벌었지만, 근 30여년간 천문학적인 이익을 누적시켜왔던 삼전과는 비교할 수가 없으요.

그러니 가능하면 핀펫을 고수해서 비용을 절감하려 했겠죠.

주가라는게 적분인 pbr보다 미분인 per, roe가 더 임팩트가 있어서 트슴이 돋보일 수는 있는데,
삼전은 까짓꺼 비싼 gaa가서 돈 꼴아박고, 그래도 미래를 위해서는 그 정도는 감수할 수 있어~~!! 할수 있는데
트슴은 그럴 여유가 없습니다.

이게 사실이어서 잘되면 좋겠네요. 차기 공정에 GAA 가 나은지 FinFET 이 나은지는 전문가들이 알겠지만
TSMC 차세대 양산이 2023년 말 이후로 1-2년 만 지연되어 주면 삼성도 따라잡을 기회가 생길테데
 뭐 중국 시진핑이가 대만을 침공하지 않는 한 그럴일은 없겠지요.
내년 아이폰 15 는 어떻게든 TSMC 의 차세대 공정으로 생산될 가능성이 높지요.

기술 중에 가장 극복하기 힘든게 물리적 한계입니다. 3나노 이하에서 GAA으로 간다는게 그 물리적 한계 때문인거 아닌가요?

그때되보고 실제로 그렇다면 인정. 아니며그냥 전문가들 머리싸움일뿐