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작성일 : 17-03-28 11:14
삼성전자·램버스·e실리콘 3각 동맹 결성...AI·IoT 겨냥한 네트워크칩 개발 나서
 글쓴이 : 스크레치
조회 : 3,256  

http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=366&aid=0000364113







삼성전자가 미국의 ASIC(주문형 반도체) 전문 팹리스인 e실리콘, 특허괴물로 알려진 램버스와 네트워크칩 


사업 동맹을 맺었다. 세 기업의 연대는 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 시대의 도래와 함께 수요가 커지는 


서버 시장을 겨냥하고 있다. 28일 업계에 따르면 삼성전자, e실리콘, 램버스는 14나노 공정의 네트워크 개


발을 성공적으로 완료한 것으로 알려졌다. e실리콘은 미국 팹리스 기업으로 주문형 반도체와 특수 메모리 


설계 및 생산지원에 특화한 기업으로 주로 대만 TSMC와 파트너십을 맺어왔지만 이번에 삼성과 한솥밥을 


먹게 됐다. 세기업의 연대는 네트워크칩 사업을 본격적으로 강화하고 있는 인텔과 경쟁구도 형성 예상  


출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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스크레치 17-03-28 11:14
   
서울뺀질이 17-03-28 15:19
   
재벌 걱정은 역시 쓸데 없는 걱정.  삼성은 알아서 제 갈길 가는 군요.
kira2881 17-03-28 17:17
   
역시 삼성... 발빠르게 움직이는군요.
멀리뛰기 21-01-02 08:14
   
삼성전자·램버스·e실리콘 3각 동맹 결성...AI·IoT 겨냥한 네트워크칩 개발 나서 멋진글~
멀리뛰기 21-01-08 11:13
   
삼성전자·램버스·e실리콘 3각 동맹 결성...AI·IoT 겨냥한 네트워크칩 개발 나서 감사^^
 
 
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