지난해 글로벌 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 대만 기업이 두각을 나타낸 것으로 나타났다. 매출 상위 10개 업체 중 대만 기업이 5개나 포함된 것이다. 반면 한국 기업은 1곳도 상위 업체에 이름을 올리지 못했다. 국내 대표 기업인 삼성전기와 LG이노텍은 첨단 반도체 패키지 기판으로 알려진 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)에 1조원 이상의 투자를 진행, 대만 기업을 빠르게 추격한다는 전략을 세웠다.

23일 PCB 시장조사업체 N.T.인포메이션에 따르면 지난해 PCB 시장은 대만 젠딩(ZDT)이 가장 많은 매출(56억900만달러·약 7조8300억원)를 기록했다. 이어 대만 유니마이크론이 37억8300만달러(약 5조2800억원)로 2위를 차지했다. 젠딩은 연성회로기판(FPCB), 유니마이크론은 반도체(IC) 기판이 주력으로 전년 대비 매출이 각각 18.1%, 19% 늘었다.

또 다른 대만업체인 컴팩과 트라이팟은 지난해 각각 22억8100만달러(약 3조700억원), 22억7900만달러(약 3조1800억원)의 매출로 나란히 5, 6위에 올랐다. 한스타보드(대만) 또한 20억6200만달러(약 2조8700억원)로 전년 대비 24.7% 매출이 상승하며 10위에 이름을 새겼다. 대만 기업은 매출 상위 10개 기업 중 절반을 차지했다.

한국 기업은 한 곳도 매출 상위 10개 업체에 이름을 올리지 못했다. 상대적으로 후발주자인 탓이다. 삼성전기가 지난해 16억6900만달러(약 2조3300억원)의 매출로 14위인 것이 최고 순위다. 지난해 삼성전기는 같은 회사 조사에서 10위에 올랐는데, 올해는 순위가 4계단 밀렸다. 매출 증가율은 전년 대비 7.6%에 그쳤다. FC-BGA 등 첨단 기판에 집중하기 위해 경연성회로기판(RFPCB) 시장에서 철수한 영향을 받은 것이다.

이어 RFPCB를 만드는 인터플렉스와 PCB를 생산하는 코리아써키트가 소속된 영풍그룹이 지난해 매출 14억8700만달러(약 2조750억원)로 17위, 반도체 패키지 기판이 주력인 LG이노텍이 19위(13억8200만달러·약 1조9300억원)로 나타났다. LG이노텍의 경우 매출 순위 30위권의 평균 매출 성장률인 20.4%를 넘는 26.2%의 성장을 보였다.

지난해 글로벌 PCB 생산 규모는 960억달러(약 134조원)인 것으로 조사됐다. 이 중 대만이 288억달러(약 40조2000억원), 중국이 276억3400만달러(약 38조5700억원)를 담당했다. 각각 점유율 32.8%, 31.3%로 중화권 합산 64.1%에 달한다. 특히 중국의 경우 대만 기업의 생산 기지가 있어 명실상부 세계 최대 규모의 PCB 생산국이다. 나카하라 하야오 N.T.인포메이션 최고경영자(CEO)는 “대만의 중국 생산, 중국 기업의 성장 등으로 중국 PCB 생산량은 대만의 성장을 앞지르고 있다”라며 “대만과 중국의 생산 격차는 앞으로 더욱 벌어질 것으로 보인다”라고 했다. 일본은 151억7400만달러(약 21조1800억원), 한국은 95억9400만달러(약 13조3932억원)에 그쳤다.