삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트에 협업 중인 것으로 알려졌다. 구체적으로는 애플이 개발 중인 차세대 프로세서에 들어가는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 패키지 기판을 삼성전자가 개발해 공급하는 내용이다.
FC-BGA 기판은 반도체 칩과 기판을 볼 형태의 플립칩 범프로 연결한 기판이다. 칩보다 기판 사이즈가 더 크기 때문에 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다. 초기 투자비용과 기술적 난이도가 높아 신규 업체의 진입이 어려운 사업으로 알려져 있다.
삼성전기는 PC용 FC-BGA 시장에서 선두를 달리고 있다. 지난 2020년 공개한 애플의 PC용 프로세서 M1 시리즈에도 FC-BGA 기판을 공급한 것으로 알려졌다.
삼성전기는 이 부문 사업을 지속적으로 확대하고 있다. 지난해 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3000억원을 투자했고, 지난달에는 부산에 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가로 투자한다고 밝히기도 했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0002730862?sid=101
작성일 : 22-04-22 02:36
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