제가 아는 바로는 삼성 6세대 V낸드는
120단 싱글스택인 것으로 알고 있습니다. 금년 말에 양산이 시작될 겁니다.
그렇다면 7세대는 192단 또는 그보다 스태킹이 적은 184단일 것이라고 추정합니다.
8세대는 256단 전후(아마도 240단?)일 것으로 보이며
스태킹이 200단이 넘으면 과부하가 발생해서 생산 수율이 떨어질 수 있는데
삼성이 과연 이 난제를 해결하고 2022년에 양산을 할 수 있는지가 주목되는 대목입니다.
SK 하이닉스의 6세대 128단 낸드는 더블스택으로 생산되는데,,
64단+64단으로 두개의 64단 낸드를 겹쳐서 생산하는 것이고,
삼성은 120단을 단일로 생산하는 것이라는 점에서 기술 격차가 엄청난 거죠.
즉, SK 하이닉스의 더블스택 128단은 삼성의 64단 싱글스택보다는 기술적으로 진보된 것이지만,
삼성의 92단 낸드보다는 최소 1~2년 뒤쳐진 기술이죠.
도시바나 마이크론도 하이닉스와 비슷한 듀얼스택으로 128단 낸드를 생산할 예정이라고 합니다.
STT-M램하고 P램은 다른 겁니다. 그리고 삼성이 P램,F램,Re램 등등 개발한지도 오래되서 다 대처가 가능하고요.
삼성이 현재 빅칩은 안만들지만 엄연히 CPU의 일종인 AP 설계 및 제소사로 종합반도체 회삽니다.
메모리 표준도 만들고요. 인텔이 마이크론하고 같이 내놓은 P램을 활용한 3D X 포인트는 이미 망했습니다.
삼성이 개발하는 STT-M램도 아군으로 IBM을 끌어들이고 있고 P램 등도 역시 다 발을 걸치고 개발하고 있어서 그게 무엇이 됐든 일단 삼성이 맘 먹으면 차세대 메모리 표준과 마켓쉐어의 절대강자 자리를 계속 차지할 것이라 예상합니다.
인텔이 오히려 삼성 메모리에 맞춰 칩셋 등 레퍼런스를 내놔야 합니다. 수틀리면 삼성은 긴밀한 관계인 AMD와 함께 따로 보조를 맞춰 나갈 수 있죠.
그런데 현재 플래쉬메모리 시장은 기술력 1세대 차이가 나는게 중요한게 아닙니다.
하이닉스는 삼성 수준의 스펙만 맞춰줘도 애플이 사다 씁니다.
주 고객이 애플, 화웨이니까요.
제조 원가는 당연히 삼성이 낮겠지만 애플은 삼성제를 최대한 안 쓰거든요.
그런거 알고도 도시바, 삼성, 마이크론이 삼성보다 뒤쳐져도 삼성은 안 쓰려는 기업들의 요구하는 스펙 및 시장에 대응하는거죠.
그렇다고 삼성이 앞선 기술력으로 치킨게임을 하는 것도 아니니...
동일 용량은 비슷한 가격대로 판매하잖아요.
되려 삼성 가격이 더 비싸기도 하구요.