일본에 후공정 공장을 건설하겠다는 건데 그건 별로 부가가치가 높지않습니다. 지금 주로 중국이나 말레이지아 베트남 같은 인건비가 낮은 데서 하는 거죠. 과거에 한국도 마산에 있던 시그네틱스 같은데서 했다가 인건비 높아지니 말레이지아 등지로 간거고. 물론 일본이니 좀더 정밀 패키징 등 단가가 높고 자동화도 하겠지만 근본적으로 칩 제조에 비해 부가가치가 낮고 이익률이 낮음. 별로 우려할 것 없음.
TSMC에 후공정에서 밀렸다고 하는건 FOPLP 하나 뿐인데 이걸 대량으로 쓰는 칩이 애플 뿐이구요.
매출 태반이 애플 캐파입니다.
최근에서 몇몇 칩에서 쓰기 시작했지만 매출 규모가 4천억 정도로 턱없이 작다. 라고 보면 됩니다.
FOPLP를 쓸려면 대응하는 전용 PCB를 2배 이상의 비용을 들여서 제조해야 되는데 이 생산라인을 갖고 있는 곳이 대만 3곳, 한국 2곳이에요.
FOPLP가 패키징 임피던스를 낮춰 소비전력이 하락한다지만 너무 많은 비용을 지출해야 됩니다.
대세인것처럼 얘기하지만 FOPLP는 극히 제한적이구요.
삼성전자도 FOPLP 패키징 개발하고 1세대 쓰다가 접었습니다.
퀄컴은 아예 쓰지도 않았고, FOPLP 패키지 쓰는 득보다 실이 더 많아서 접었어요.
성능 대비 제조비용도 많이 들어가고 불량도 꽤 많은거지요.
3D 패키징은 반도체 제조 공정에서 대응해줘야 하기 때문에 2006년부터 TSV 공정을 도입한 삼성전자가 우세할 수 밖에 없었던 결과가 나오는거지요.
FOPLP 패키지 하나 때문에 후공정이 약세라고 하기엔 애플 제외하면 FOPLP는 쓰지도 않습니다.
후공정은 임금따먹기로 규모가 작은 기업들이 하는거 맞구요.
그래서 대만, 중국에 집중적으로 들어가 있습니다.
R&D 라인을 세우는건 TSMC가 3D 패키징에 대비한 메모리 관련 개발자들을 모집해서 그런거지요.
대만 출신들은 대만 TSMC, 일본 출신은 일본 R&D 센터에서 근무시키려고 제작년부터 시작한거고 이번 협력건과 관련이 없이 진행하고 있었던겁니다.
대만 파운드리와 일본 반도체 기술자들의 협력이라는 구상은 일본 정부도 작년에 해 왔던거구요.
TSMC가 한국 메모리 반도체 도움 없이, 메모리도 자체 생산해서 자립 할려고 하는거에요.