파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 기업인 대만의 TSMC가 추격자 삼성전자를 따돌리기 위해 5나노 칩 생산을 대폭 늘린다.
5나노 공정에서 밀린 삼성전자는 내년 3나노에서 승부를 건다는 전략이다.
하지만 TSMC의 3나노 공정개발 속도가 예상보다 빨라 격차를 좁히는 것이 녹록지 않을 전망이다.
2일 반도체 업계에 따르면 최근 TSMC는 5나노 공정 라인에 기존 월 9만장이 투입되던 웨이퍼 규모를 10만5000장까지 확대키로 했다.
이어 올 하반기까지 월 12만장, 2024년까지는 매달 16만장의 생산능력을 추가 확보할 계획이다.
TSMC는 얼마 전 대만 타이난 5나노 공장에 1000여명의 엔지니어를 파견하는 등 5나노 칩 양산 극대화에 집중하고 있다.
업계 관계자는 "TSMC의 주요 고객인 애플, AMD, 미디어텍, 브로드컴, 퀄컴 등의 주문량이 크게 밀려 있는 상황"이라며 "고객사들은 TSMC가 칩을 만들어내기 만을 기다리고 있다"고 말했다.
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