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작성일 : 18-02-11 23:18
[전기/전자] TSMC로 기우는 퀄컴…삼성전자 파운드리 사업에 악재
 글쓴이 : 없습니다
조회 : 3,188  

삼성전자가 퀄컴의 7나노 칩(Chip) 위탁생산(파운드리) 물량을 TSMC에 뺏겼다. 퀄컴은 올해 생산할 핵심 제품은 TSMC 7나노를 이용하기로 했다. 삼성전자는 이런 사실을 파악하고 8나노를 통해 협력하기로 발표하는 등 대응책을 마련했으나, 7나노 고객사 확보에 실패하면서 파운드리사업부의 실적 악화 요인으로 작용할 전망이다.

11일 업계에 따르면 퀄컴은 7나노 미세공정을 이용한 핵심 제품 파운드리를 TSMC에 맡긴 것으로 확인됐다. 핵심 제품으로는 모뎀칩, 애플리케이션 프로세서(AP)가 있다. 무선(RF) 트랜시버, 전력관리반도체(PMIC), 엔벨롭 트래킹(ET), 오디오 코덱 등은 전통적으로 TSMC가 주로 담당했다. 거의 모든 칩을 TSMC에서 만든다고 해도 과언이 아니게 됐다.

지난 몇 년 동안 퀄컴은 꾸준히 삼성전자와 파운드리 협력을 이어왔다. ‘스냅드래곤 820·835·845’이 대표적이다. 이전에도 고비(Gobi) 시리즈 모뎀칩을 삼성전자가 생산했으나 규모에서 스냅드래곤과 비교할 수준이 아니다.

첫 7나노에서 TMSC에 선수를 빼앗기면서 퀄컴과의 공조는 당분간 원동력을 잃어버리게 됐다. 이런 점을 의식해서인지 삼성전자는 지난해 10월 8나노 공정을 퀄컴이 사용할 것이라고 발표한 바 있다.

하지만 8나노는 10나노를 한층 개량한 버전이라 7나노와 직접적인 비교 대상이 아니라는 게 업계의 중론이다. 스냅드래곤 최상위 모델이 아닌 중저가 라인업에 투입되거나 미세공정 전환이 상대적으로 더딘 서버 칩(제품명 센트릭)에 쓰일 가능성이 크다.

삼성전자 관점에서 7나노 시대를 맞아 고객사의 주력 제품 가운데 하나를 놓쳤다는 점은 아쉬운 부분으로 남게 됐다. 이에 따라 파운드리사업부의 매출도 떨어질 수밖에 없다. 퀄컴의 매출액은 비중은 40% 내외로 추정된다. 결정적 타격은 아니더라도 일부 손해는 감수해야 하는 상황이 됐다.

업계 관계자는 “애플이 삼성전자로 넘어오려면 패키징 등의 문제를 해결해야 하고 TMSC가 초반 7나노를 조기에 상용화하면서 기세가 높아지고 있다”라며 “당분간 삼성전자는 고객사 다변화 전략으로 버텨야 할 것”이라고 전했다.

====================

삼성 파운드리가 TSMC를 따라가는데 여전히 어려움을 겪고 있습니다. 따라가기는 커녕 7나노 공정에서 선점을 당하면서 격차가 더 벌어지네요. 얼마전까지 전혀 생각지 않았던 패키징에서의 열세가 계속 발목을 잡으면서 미세화 공정에서도 역전당한 관계로 당분간 삼성 파운드리는 추운 겨울을 보낼것 같습니다.

삼성 파운드리의 선전을 기대합니다.



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천연계 18-02-11 23:27
 
정말로 아쉬워요
레이그랑 18-02-12 00:16
 
메모리반도체에선 말할것도 없는 압도적 기술력이지만 냉정하게 시스템반도체에선 여전히 tsmc보다 좀 느린감이 있죠 이게 주력분야가 아니라서 그런건지 아니면 이재용이 근1년간 신경을 제대로 못써서 사업집중이 안돼서 그런지 아무튼 삼성이 tsmc 넘었으면 좋겠네요
호갱 18-02-12 01:22
 
삼성은 파운드리 사업자체가 원래부터 tsmc에 비하면 작고
스냅드래곤에서 선주문 또한 삼성에 맡긴게 835부터입니다.
원래부터 퀄컴은 tsmc에서 맡아했고, 애플이 과거에 삼성 파운드리를 이용했으나
기술유출 등의 위험때문에 꺼려하고 tsmc에 맡긴것이죠.

그리고 글쓴이의 해석이 아주이상한게
삼성은 7nm arfi를 아에 안하는것이지 따라가는데 어려움을 격는게 아닙니다.
euv로 7nm로 들어가는겁니다.
7nm arfi 공정은 단가가 기하급수적으로 오르기때문에 돈이 안되서 포기하는겁니다.

어짜피 tsmc도 7nm euv로 공정변환해야되고 그걸 삼성이 못하고 tsmc가 먼저해야 그런말이 성립하는겁니다.

그리고 8nm가 하프노드라서 단점만 있는게 아니라 안정성이 높아서 오히려 대량생산하기에 훨씬 수월합니다.

마지막으로 tsmc 7nm arfi는 아직 나오지도 않아서 평가조차 못합니다.

반면에 하프노드인 8nm는 어느정도 확보된 성능 예측과 수율이 보장되어있죠.

tsmc 7nm arfi가 나와봐야 삼성이 밀리느니 어쩌니 평가가됩니다. 지금으로선 아무것도 파악할수없습니다.
Y금강불괴Y 18-02-12 01:38
 
내가 이거 똑같은 내용 작년에 본것 같은데.....
혹시 언제적 기사인지 알수 있을까여?
기사 출처 부탁드려여~

찾아보니 작년 6월달 기사같구만.... 왜 올렸을까?
없습니다 18-02-12 02:32
 
이유는 모르겠지만 한심한 사람이 보이네..
http://www.ddaily.co.kr/news/article.html?no=165737
     
Y금강불괴Y 18-02-12 02:55
 
글 수정 할까 하다가 예의가 아니라 생각하고  다른분들도 오해하실까 그냥 두겠습니다.

단지 작년 6월달에 좋지도 않은 비슷한 내용의 기사가 보여서...
나중 끝 글에 기분 나빴다면 사과드립니다.

http://ipnomics.co.kr/2017/06/12/%ED%80%84%EC%BB%B4-%EC%82%BC%EC%84%B1%EA%B3%BC-%ED%8C%8C%EC%9A%B4%EB%93%9C%EB%A6%AC-%EA%B2%B0%EB%B3%847%EB%82%98%EB%85%B8-%EC%83%9D%EC%82%B0-tsmc%EC%97%90-%EB%A7%A1%EA%B2%BC%EB%8B%A4/
없습니다 18-02-12 02:36
 
이에관한 더 자세한 기사 추가합니다.

http://www.ddaily.co.kr/news/article.html?no=165738

[해설] 삼성전자, TSMC에 퀄컴 뺏겼다…뒤처진 ‘7나노’가 원인

삼성전자가 7나노 칩 위탁생산(파운드리)을 두고 TSMC에 선제공격을 받았다. 퀄컴이 핵심 제품을 우선 TSMC에서 생산하기로 했기 때문이다. 애플은 이미 모든 애플리케이션 프로세서(AP) 물량을 TSMC가 담당하도록 했다. 대형 고객사 두 곳이 이탈하면서 삼성전자 파운드리사업부는 당분간 찬바람을 피하기 어려워졌다.

삼성전자와 TSMC는 애플, 퀄컴이라는 대형 고객사를 확보하기 위해 오랫동안 혈투를 벌였다. 애플 A시리즈 AP만 하더라도 A4~A7까지는 삼성전자가, A8부터는 TSMC가 파운드리를 맡았다. 삼성전자는 A9에서 TSMC와 공동으로 AP를 만들었으나 이후부터는 계속해서 고배를 마셨다. 패키징 후공정에서 경쟁력을 갖추지 못한 것이 결정적이었다.

퀄컴은 ‘스냅드래곤808’ 이전까지는 TSMC와 협력했다가 ‘스냅드래곤 810’이 발열 이슈로 몸살을 앓으면서 삼성전자로 갈아탔다. 당시 이 제품은 TSMC 20나노 미세공정으로 만들었는데, 직전 28나노와 비교했을 때 다이(Die) 크기나 전력소비량 측면에서 크게 얻을 것이 없었다. 삼성전자는 20나노를 징검다리로 쓰고 곧바로 14나노로 넘어갔고 ‘스냅드래곤 820’을 성공적으로 생산했다. 퀄컴도 만회가 필요했고 서로에게 좋은 인상을 심어주는 계기로 작용했다.

하지만 이번에는 삼성전자가 7나노에서 비슷한 처지에 놓이게 됐다. 같은 7나노라도 삼성전자와 TSMC는 초기 기술에 큰 차이를 보인다. TSMC는 7나노 초기에는 이머전(Immersion, 액침) 불화아르곤(ArF) 노광(露光) 기술을 그대로 쓰면서, 더블(DPT)이나 쿼드러플패터닝(QPT)을 활용한다. 이와 달리 삼성전자는 극자외선(Extreme Ultra Violet, EUV)을 곧바로 쓰기로 했다.

문제는 EUV가 극히 다루기 어려울 기술이라는데 있다. 화성 S3 생산설비를 마련하고 올해 7나노 시험양산에 들어갈 계획이다. 본격적인 램프업(생산량 확대)은 내년에나 기대할 수 있는 상황이다. EUV는 TSMC도 내년에 사용할 계획이지만 7나노 고객사를 우선 확보했으므로 1년 가까이 시간을 벌었다고도 볼 수 있다. 바꿔 말하면 삼성전자가 제대로 반격하기 위해서는 내년까지 준비가 필요하 셈이다.

삼성전자 파운드리 로드맵에서 10나노는 3세대(Low Power Ultimate, LPU)까지 존재한다. 업계에서는 8나노 LPP(Low Power Plus, 2세대)가 10나노 3세대 버전이라는 분석이 있었으나 이 둘은 완벽히 분리된 미세공정이다. 그런데 8나노는 LPP까지만 존재한다. 10나노를 포함해 기존에 찾아볼 수 있었던 LPE(Low Power Early, 1세대)가 없다. 20나노처럼 잠시 머물렀다 흘러가는 단계라고도 볼 수 있다.

업계에서는 퀄컴이 당분간 양다리를 탈 수밖에 없다고 보는 모양새다. 관건은 TSMC가 어느 시점에 7나노 EUV를 활용하느냐다. 업계에서는 이머전 ArF를 활용한 TSMC 7나노가 기대치를 밑돈다는 말도 있다. 그리고 퀄컴은 20나노에서 크게 손해를 봤던 기억이 있다. 삼성전자가 7나노 EUV 조기 안정화에 성공한다면, 적어도 5나노 시대까지 유리한 고지에 오를 수 있을 것으로 보인다.
Tenchu 18-02-12 04:22
 
뒤쳐진게 아닌데 -_-,,
풀노드 해프노드 차이임. 그래서 서로 엎치락 뒤치락하는거고 이건 TSMC의 전략이었기도하고.. 인텔 삼성하고 똑같이 따라가봐야 항상 뒤쳐지니 상대 풀노드 나올때 포기하고 해프노드에 치중하는 전략썼슴. (TSMC에겐 해프노드가 풀노드임)
호갱 18-02-12 04:54
 
더 자세한 이야기는 사전지식없는애한테 설명하기 힘드니 알아서 보고 습득하기 바람

https://gigglehd.com/gg/index.php?_filter=search&mid=hard&search_keyword=tsmc&search_target=title_content&document_srl=2295730


파운드리 사업 매출부터 tsmc가 넘사벽으로 원래부터 높음
약 8~9배 정도 tsmc가 더 큼
삼성은 파운드리에서 원래부터 경쟁자가 아님
대만 화교들이나 이걸 신경쓰면서 삼전을 견제하는것이지...
https://www.gartner.com/newsroom/id/1970115
http://www.icinsights.com/data/articles/documents/640.pdf
https://press.trendforce.com/press/20171129-3029.html


위에 Tenchu님이 한말처럼 원래 고공정 선점하는건 삼성이 하던짓임
14LPE로 수율나빠도 고공정 선점하고 LPP로 넘어가서 돈버는 방식
전쟁망치 18-02-12 18:34
 
원래 PC 부품 위탁 생산 하으로 먹고 사는 최대 생산국 대만이 파운드리는 다 먹고 있는 상황 아닌가요?
세계 메인보드의 98% 이상을 대만회사에서 다 만드는데 그에 필요한 각종 시스템 칩도 대만에서 만들고 있잖아요?
리얼텍 이라던지 미디어텍등 파운드리는 대만이 꽉 잡고 있죠 아직 까지도
대만의 마지막 밥줄 인데요... 그렇다보니 PC 부품 제조사들은 거의 대만계 회사들이죠
그래픽카드, 메인보드, 사운드카드 등등 랜칩 여러 잡다한 시스템 칩등
 
 
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