작성일 : 18-02-20 12:23
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[전기/전자] 삼성전자, 성능·용량 2배 늘린 30.72TB SSD 세계최초 양산
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삼성전자가 기존 제품보다 저장 용량과 성능을 최대 2배로 높인 30테라바이트(TB)급 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 세계 최초로 20일 출시했다. 지난 2006년 32기가바이트(GB) SSD를 처음 내놓은 이후 약 12년만에 제품 용량을 무려 1000배로 늘린 셈이다. 삼성전자는 이날 "세계 최초로 '30.72TB SAS SSD(모델명 PM1634)'를 개발, 본격적인 양산에 돌입했다"면서 "현재 양산되는 단일 폼팩터 스토리지 가운데 가장 큰 용량으로, 기존 제품(15.36TB SAS SSD)의 2배 수준"이라고 밝혔다. SAS는 서버와 스토리지에 사용되는 인터페이스로 기존 제품보다 2배 이상 빠른 SSD를 만들 수 있어 기업향 시장이 지속 확대되고 있다. 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 한재수 부사장은 "2006년 울트라 모바일 PC(UMPC)용 32GB SSD로 새로운 스토리지 시장을 창출한 이후 32TB 낸드 패키지를 탑재한 SSD를 출시해 약 1000배 용량의 초고용량 SSD 시장을 개척했다"고 밝혔다. 삼성전자가 이번에 선보인 신제품에는 2.5인치 크기에 1TB 낸드 패키지 32개와 초고속 전용 컨트롤러, 실리콘 관통 전극(TSV) 기술이 적용된 4GB D램 패키지 10개, 초고용량 전용 최신 펌웨어 기술 등을 탑재했다. 풀HD급 고화질 영화를 무려 5700편 저장할 수 있는 용량을 갖추고 있는 것은 물론 기존 SSD 제품의 9개 메인·서브 컨트롤러를 1개로 통합해 내부 공간 활용성을 높이는 동시에 읽기 속도를 2배로 늘렸다. 이에 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 2100MB/s, 1700MB/s로, 기존 SSD보다 3배 이상 빠르고, 매일 1번씩 30.72TB를 쓴다고 하더라도 최대 5년의 사용 기간을 보증한다. 특히 업계 최초로 SSD 제품에 TSV 기술이 적용된 D램 패키지를 탑재해 성능을 높였다. TSV 기술은 D램 칩을 종이 두께의 절반 수준으로 깎은 뒤 수천개의 미세한 구멍을 뚫고 이를 수직으로 관통하는 전극을 통해 여러 개의 칩을 연결하는 최첨단 패키징 기술이다. 아울러 문서, 음악파일, 사진 등과 같이 데이터 속성을 기록한 메타데이터의 보존 기술, 순간 정전 시 데이터 보관·복구 기술과 함께 64단 V낸드용 오류정정코드(ECC) 기술도 적용돼 시스템 안정성이 좋아졌다. 한편, 삼성전자는 30.72TB 제품 외에도 이번 'PM1643 SAS SSD' 라인업으로 15.36TB, 7.68TB, 3.84TB, 1.92TB 및 960GB, 800GB 등 총 7가지 제품을 순차적으로 공급하기로 했다.
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