http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=015&aid=0003920732
7nm 공정경쟁 본격화.. 7nm EUV 기술이 시장 향배 결정.. 반도체 파운드리(위탁생산) 시장에서 삼성전자와
대만 TSMC가 다시 격돌한다. 미세공정 기술은 반도체 시장 점유율과도 직결된다. 지난 2016년 삼성전자는
세계최초로 10nm 공정 반도체 양산을 시작하며 14nm 공정개발에 집중하던 경쟁사들을 따돌릴 수 있었다.
그로인해 AMD, 퀄컴 등의 제조사들도 유치했다. 삼성전자는 올해말 EUV 기반 7nm 공정 AP를 양산할 예
정이다. '7nm'라는 미세화 측면에서는 TSMC보다 늦었지만, EUV를 적용한 첫 공정이기에 생산효율과 성능
이 뛰어날 것으로 추정된다. 업계는 EUV를 활용하면 20nm반도체를 만드는 정도의 단순한 작업만으로도
7nm 반도체를 만들수 있을것으로 보고있다. 삼성전자는 5nm공정 개발에도 착수한것으로 알려졌다. TSMC
는 내년 EUV를 도입하고 2020년까지 5nm 공정기술을 확보한다는 계획. 계획상으론 삼성보다 한발느린셈.