https://www.news2day.co.kr/article/20210608500018

위의 이유라기 보다는 현실적인 이유때문입니다.
1. AP와 모뎀칩은 한 업체에서 생산하는게 유리하다.
2. 퀄컴은 4나노로 모뎀칩 X62, X65를 삼성에서 생산한다.
3. 스넵드래곤 895역시 이런 이유로 삼성4나노에서 생산할 가능성이 크다.
TSMC에서 895, 삼성에서 모뎀칩 X62, X65를 생산하면 이중 부담이 된다.

그럼에도 895를 삼성이 가져갈지? TSMC가 가져갈지 아직 모릅니다.

팩트는 숫자 장난이다. 삼성, tsmc 둘다 장난치고있지만.
같은 면적당 트렌지스터수로 결정이나는데
삼성 5나노는 tsmc 7나노 2세대 보다 조금 더 나은 수준이다.
절대 같은수준의 5나노아니다. 집적도 차이가 엄청난다. 대략 1.33배 차이가난다.
삼성은 3나노에서 승부를 걸생각인데 gaafet은 난이도가 finfet과 또다른 수준이다. 더 어려운데 여기에 mbcfet까지 적용할 생각이다. 개발했다고 다가아니고 양산수율이 폭망이면 모든게 끝난다.

"""삼성 5나노는 tsmc 7나노 2세대 보다 조금 더 나은 수준이다.""

니 뇌피셜?

인텔이 같은 선폭이어도  집적도가 삼성, TSMC보다 훨씬 높다는 이야기는 들어봤어도

삼성, TSMC 사이에 도토리 키재기하는 사람은 니가 처음이다

삼성 걱정 말고 니 앞길이나 걱정

님 삼성 5나노 tsmc 7나노 2세대 수준맞습니다.
10나노 이전 비교로 보고 말하시나본대요. 추측이 아니라 검색만해봐도 밀리고있습니다.
그걸 인정해야지 발전하죠.

https://namu.wiki/w/%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90/%EC%82%AC%EC%97%85/%ED%8C%8C%EC%9A%B4%EB%93%9C%EB%A6%AC?from=%EC%82%BC%EC%84%B1%20%ED%8C%8C%EC%9A%B4%EB%93%9C%EB%A6%AC#s-5.5
꺼무 위키라서 안믿으실지 몰라도 적어도 표로 보여줍니다.
그리고 삼성을 무조껀 깐건아님. 나도 3나노가 기대됨. 하지만 gaa가 누구집 이름도 아니고 현재 finfet과는 비교도 안되게 어렵고 tsmc그걸알기에 3나노까지 finfet가는 것임. 물론 이것도 같은 3나노라도 집적도가 두배차이가남. 그런데 정말 삼성이 gaa로 수율까지 뽑아낸다면 집적도가 밀려도 어느정도 커버가 가능해짐. 그건 gaa(mbcfet)특성때문에 물론 팹리스도 그에 맞는 설계를 해야겠지만요.

스냅 888이나 엑시 2100이 발열과 설계성능이 안나온게 arm 코텍스 x1의 설계문제도 있지만 공정문제도 있는 것임.

저분이 어그로인지는 모르겟으나

사실입니다 단위면적당 트랜지스터 집적도는 인텔이 최고 다음이 tsmc 1억5천개정도 삼성은

7천개정도라고 하더군요

많은문제가 잇어요 거의 30년을 한우물만 판기업의 노하우가 아닐까 싶은데 삼성도 빨리

국내연구진말구도 tsmc 공정분야 인재들을 빼와야 합니다.

무슨수를 쓰더라도 트랜지스터 집적율 못올리면 빅칩은 수주못할가능성이 잇어요

거기에 지금 수율도 tsmc한테 안되고 잇고 너무 서두른다고 할까 삼성이

어짜피 파운드리업체에서는 2위인데 여유잇게 2위를 하면서 기술적으로 성숙성을 다져가며

다가가야하지 않을까 싶네요

그만큼 삼성이 tsmc란 회사를 약간 물로본듯해요 4년만에 1위를 하겟단 애기를 햇던데

그런소리는 기술적으로 tsmc 와 어느정도 비벼볼 기술력이나 잇엇을때 하는건데

아무튼 삼성이 잘 해쳐 나갈수 잇으면 좋겟네요

그리고 영어님은 tsmc3나노는 아직 리스크생산도 안햇는데 언제 나오고 그리고 핀펫기술을

고수하는데 3나노부터는 전선간극이 거의 붙다 싶이해서 누설전류를 못잡아서 삼성으로써는

미쿡기업과 기술재휴한 gaa 방식으로 간겁니다

tsmc가 만약에 핀펫기술로 3나노 만들어서 누설전류완벽하게 차단하면서 한다면 삼성은

엄청난 삽질을 하게 된겁니다