https://news.v.daum.net/v/20210627063002504

일본은 이제 반도체 웨이퍼 생산은 대만 한국 에 밀리고 설계 분야는 미국에 밀리고 따라잡을 가망이 없습니다.  그래서 화학공업과 기계공업과 자동화 등에 강한 일본의 장점을 살려 반도체 패키징 쪽에 주력하려는 것으로 보입니다. 이쪽은 부가가치가 낮기는 하지만 안정적인 매출이 일어나고 주도적 세계적 기업이 적고 투자 자본이 크지 않고 또 요증 갈 수록 패키징의 부가가치가 점차 상승하고 있으니 일본의 장점을 살린 좋은 선택이라고 봅니다.  이분야에 경쟁하는 국가들은 북미 유럽 아시아에 분산되어 있고 현재도 일본이 상당한 점유뮬과 강점을 가지고 있고 대만이나 태국 등 비교적 상대하기 쉬운 국가들이니 일본이 대만 태국 정도는 이기고 시장점유율을 늘릴 수 있을 것으로 보입니다. 그렇다하더라도 80년대의 영광 운운은 기레기의 과장일 뿐이고요 세계 패키징 시장을 일본이 전부 다 먹어도 전혀 불가능 합니다. 원래 부가가치 비중이 높지 않아요. 한국도 패키징 에는 어느 정도 지분이 있기는 하지만 재료는 아직 일본에 의존이 크고 주로 부가가치가 낮은 메모리 등에 집중되어 있어 크게 발전하기 어렵습니다. 현재 고급 패키징이 필요한 칩은 주로 대만에서 생산되고 있지요.

아직 반도체 웨이퍼 생산은 일본기업이 1,2위입니다. 섬코와 신에스

그래서 TSMC가 니뽕과 합작하죠 미쿡의 인텔이 제시한 차세대패키징기술

삼성혼자 이 첨단패키징기술을 하기가 힘이 들겁니다

이미 TSMC 니뽕 인텔 협업 맺엇더만요

차세대 패키징은 매인CPU나 AP안에 모든칩을 다 구겨 넣을수 없을정도로 미세공정이 되엇기에

메인CPU와 AP 미세공정으로 만들고 나머지 모뎀칩,그래픽,NPU,D램등등 이라고 봣는데

이쪽도 미세공정으로 만들어서 첨단패키징기술로 CPU 또는 AP와의 연결 할때 딜레이를 최대한으로

줄여주는게 바로 미쿡이 주도하는 첨단패키징 기술입니다

삼성에서도 차세대 패키징기술을 만들엇다고는 하지만 .....

어떻게 되어갈지 궁굼하네요

부질없는 쪽본의 망상 ㅋ