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작성일 : 21-07-11 10:43
[전기/전자] 삼성, 2022년에 3nm GAE 노드 배치
 글쓴이 : 강남토박이
조회 : 1,156  



삼성이 중국에서 개최한 파운드리 포럼 2021을 통해 앞으로의 공정 로드맵을 공개했습니다. 

 

삼성은 GAA(Gate-All-Around) 혹은 MBCFET(멀티 브릿지 채널 전계 효과 트랜지스터)를 사용하는 3nm 공정의 계획을 변경했습니다. 3nm의 첫 버전인 3GAE(3nm 게이트 올 어라운드 초기 버전)이 예상보다 1년 늦게 양산되지만, 그마저도 내부에서만 사용합니다. 그 후속인 3GAP(3nm GAA 플러스)는 2023년에 양산이 목표입니다. 

 

대신 FinFET 기반 5LPP, 4LPP가 새로 추가됐습니다. 각각 올해와 내년에 대량 양산됩니다. 4LPP까지는 FinFET 기반이라 고객들이 도입하기 쉽습니다. 그리고 5LPE와 5LPP의 빌도 향상과 성능에 대해서는 구체적으로 언급했으나 4LPP는 전력과 성능 향상이 있다고만 썼습니다.




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MACH33 21-07-11 12:04
   
안좋은 신호군요.
삼성입장에서는 7나노의 악몽이 떠오를듯.
소문에는 스냅 895까지만 삼성에서 제조하고 그다음은 TSMC로 넘어간다고 하는데
이러면 삼성은 7나노때처럼 스냅855가 TSMC로 넘어가 삼성7나노 망해버린것처럼 3나노도
제대로 펴보지도 못하고 망할듯 싶네요.
Architect 21-07-11 12:47
   
이번 파운드리 로드맵 발표에서 3GAE는 아예 언급이 없었던 터라 3GAE는 스킵하고 2023년 3GAP로 바로 넘어가는 대신 4나노가 보충된거 아닌가 하는 추측들이 있었는데 내부용으로만 써서 그랬던 거였군요. 삼파가 7나노 EUV로 다소 급하게 넘어가다가 스텝이 지금까지 꼬였다는 의견들이 많은데, GAA는 너무 욕심내지 말고 충분히 준비했다가 넘어갔으면 좋겠네요. 결국 장기전이고 아직 갈 길이 먼데 지금 당장 TSMC를 너무 의식할 필요는 없어보임. 30년동안 밥먹고 파운드리만 해왔던 애들인데 지금 이만큼 쫓아가는 것도 충분히 대단하다고 생각.
킹크림슨 21-07-11 16:57
   
반도체 분야는 어렵군요.
 
 
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