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작성일 : 21-07-27 13:46
[전기/전자] 이번엔 '반도체 패키징' 경쟁..삼성·TSMC·인텔, 기술 개발 속도전
 글쓴이 : 스크레치
조회 : 2,949  

https://news.v.daum.net/v/20210722155358641







반도체 미세화 공정 물리적 한계 부딪혀... 






삼성전자는 이미 3D 패키징 기술 가장 먼저 개발에 성공한 상황 


출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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스크레치 21-07-27 13:46
   
FOREVERLU.. 21-07-27 15:55
   
현재까지는 TSMC가 독보적으로 파운드리 이글고 가는게 패키징기술때문이라는데 삼성이 패키징 기술
앞서면 파운드리 싸움도 볼만할듯......
스테판 21-07-27 16:20
   
하나마이크론 주식 1년째 들고 있는데    3d패키징 하면  하나마이크론...  좀 더 올라줘라~
핫자바 21-07-28 15:30
   
이 패키징기술 때문에 TSMC가 파운드리로 잘나간다고 함 차이나는클라스에서 보니깐 다른기술력에서는 삼성이 위인데 이 패키징기술 때문에 고객사들이 선 뜻 바꾸는걸 꺼린다고 함.
중고인생 21-07-28 22:57
   
인텔의 페키징 기술이 이번 컨퍼런스에서 나왓죠

바로 위로쌓는방법인데 이런류로는 삼성이 최고 아님???

낸드에서 위로 128단을 하나의구멍으로 다 전류가 흐르겟금 만드는데 삼성도 이런방식을 하게 되면

tsmc페키징기술이 겁나게 앞서잇다지만 위로쌓는 패키징기술은 없음 삼성이 이걸 성공한다면 단번에 tsmc를

따라잡을수 잇다고 볼수 잇다고 생각할수도 잇다고라고 봅니다 ㅎㅎ
 
 
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