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작성일 : 21-07-27 13:46

[전기/전자] 이번엔 '반도체 패키징' 경쟁..삼성·TSMC·인텔, 기술 개발 속도전

글쓴이 : 스크레치

https://news.v.daum.net/v/20210722155358641

반도체 미세화 공정 물리적 한계 부딪혀...

삼성전자는 이미 3D 패키징 기술 가장 먼저 개발에 성공한 상황

출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com

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		스크레치 21-07-27 13:46 https://news.v.daum.net/v/20210722155358641 https://news.v.daum.net/v/20210722155358641



		FOREVERLU.. 21-07-27 15:55 현재까지는 TSMC가 독보적으로 파운드리 이글고 가는게 패키징기술때문이라는데 삼성이 패키징 기술 앞서면 파운드리 싸움도 볼만할듯...... 현재까지는 TSMC가 독보적으로 파운드리 이글고 가는게 패키징기술때문이라는데 삼성이 패키징 기술 앞서면 파운드리 싸움도 볼만할듯......



		스테판 21-07-27 16:20 하나마이크론 주식 1년째 들고 있는데 3d패키징 하면 하나마이크론... 좀 더 올라줘라~ 하나마이크론 주식 1년째 들고 있는데 3d패키징 하면 하나마이크론... 좀 더 올라줘라~



		핫자바 21-07-28 15:30 이 패키징기술 때문에 TSMC가 파운드리로 잘나간다고 함 차이나는클라스에서 보니깐 다른기술력에서는 삼성이 위인데 이 패키징기술 때문에 고객사들이 선 뜻 바꾸는걸 꺼린다고 함. 이 패키징기술 때문에 TSMC가 파운드리로 잘나간다고 함 차이나는클라스에서 보니깐 다른기술력에서는 삼성이 위인데 이 패키징기술 때문에 고객사들이 선 뜻 바꾸는걸 꺼린다고 함.



		중고인생 21-07-28 22:57 인텔의 페키징 기술이 이번 컨퍼런스에서 나왓죠 바로 위로쌓는방법인데 이런류로는 삼성이 최고 아님??? 낸드에서 위로 128단을 하나의구멍으로 다 전류가 흐르겟금 만드는데 삼성도 이런방식을 하게 되면 tsmc페키징기술이 겁나게 앞서잇다지만 위로쌓는 패키징기술은 없음 삼성이 이걸 성공한다면 단번에 tsmc를 따라잡을수 잇다고 볼수 잇다고 생각할수도 잇다고라고 봅니다 ㅎㅎ 인텔의 페키징 기술이 이번 컨퍼런스에서 나왓죠 바로 위로쌓는방법인데 이런류로는 삼성이 최고 아님??? 낸드에서 위로 128단을 하나의구멍으로 다 전류가 흐르겟금 만드는데 삼성도 이런방식을 하게 되면 tsmc페키징기술이 겁나게 앞서잇다지만 위로쌓는 패키징기술은 없음 삼성이 이걸 성공한다면 단번에 tsmc를 따라잡을수 잇다고 볼수 잇다고 생각할수도 잇다고라고 봅니다 ㅎㅎ

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