http://daily.hankooki.com/lpage/ittech/201805/dh20180504145122138240.htm
삼성, EUV로 올해 말 7나노 제품 양산.. 애플 등 고객사 유치경쟁.. 대만 TSMC 내년 초 EUV 적용 7나노
공정 대량양산 시작.. 미세공정 경쟁력의 핵심인 극자외선노광장비(EUV) 공정의 안정화와 이로 인한 고객
사의 선제 확보가 파운드리 사업 성장을 좌우할 전망이다. 외신 및 관련업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는
모두 비슷한 시기에 EUV로 7나노 공정의 반도체 양산을 시작할 계획이다. 삼성전자는 올해 말을 목표로,
TSMC는 내년 초 EUV를 통해 본격적인 양산에 들어간다. TSMC는 당초 2020년까지 5나노 공정 기술을 확
보할 것으로 알려졌지만 시기를 앞당긴 것으로 판단된다. 삼성전자가 EUV로 2020년 4나노 공정개발을 완료
한다는 목표를 세우며 속도전을 선포했기 때문이다.
삼성전자는 역시 ㄷㄷ