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작성일 : 21-08-24 16:35

[전기/전자] IBM, 프로세서 텔럼 삼성 파운드리 7㎚ EUV 공정 적용

글쓴이 : 강남토박이

삼성 파운드리 7㎚ EUV 공정 적용, 2022년 출시

IBM은 첨단 반도체 기술이 공개되는 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용해 금융 사기에 실시간으로 대응하는 데 도움이 되도록 설계된 새로운 IBM 텔럼(Telum) 프로세서의 세부 정보를 24일 공개했다.

7나노미터(㎚) EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩 가속 기술을 포함한 IBM의 첫 번째 프로세서다. 텔럼은 삼성 파운드리에서 생산되며, 2022년 상반기에 출시될 예정이다.

http://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=213998

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		중고인생 21-08-25 19:21 ''전체적으로 재설계된 캐시와 칩 인터커넥션 인프라(Chip-interconnection infrastructure)는 코어당 32MB 캐시를 제공하며 32개의 텔럼 칩으로 확장할 수 있다. 듀얼 칩 모듈(DCM, Dual-Chip Module) 설계는 17개의 금속층(Metal Layer) 위에 220억 개의 트랜지스터와 19마일의 와이어를 포함하고 있다.'' 어떤분이 주구장창 떠들던 단위면적당 트랜지스터 집적도 삼성이 TSMC에 어마어마하게 딸린다고 햇는데 윗기사에서 보면 7나노로 220억개나 넣어버리네 ㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎ ''전체적으로 재설계된 캐시와 칩 인터커넥션 인프라(Chip-interconnection infrastructure)는 코어당 32MB 캐시를 제공하며 32개의 텔럼 칩으로 확장할 수 있다. 듀얼 칩 모듈(DCM, Dual-Chip Module) 설계는 17개의 금속층(Metal Layer) 위에 220억 개의 트랜지스터와 19마일의 와이어를 포함하고 있다.'' 어떤분이 주구장창 떠들던 단위면적당 트랜지스터 집적도 삼성이 TSMC에 어마어마하게 딸린다고 햇는데 윗기사에서 보면 7나노로 220억개나 넣어버리네 ㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎ

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