1. 빙고,TSMC가 2년 기술 앞선거에 동의합니다.
2. 3나노는 가봐야 아는데 현재 3나노는 삼성이 TSMC에 선빵날린 상태지요
3. 결국, 후발주자인 삼성은 많이 만들어봐야 기술이 성숙한다. 종합반도체 회사와 파운드리 올인 회사의 차이점

걍 전반적으로 개소리임

본좌가 제대로 말해드림

후발주자인 삼성은, 선발주자인 TSMC를 잡는 방법은 신기술 밖에 없다고 생각하고 EUV에 전념함
그런데 공정경험이 많은 TSMC는 기존 공정(멀티스케닝)을 고도화해서 재빨리 시장을 잡음
가뜩이나 선발주자의 잇점을 가지고 있던 TSMC의 공격적 마케팅이 먹혀듬

게다가 업력이 압도적인 TSMC가 갖고 있던 레거시 공정마저 미세공정으로의 전이속도가
더뎌서 지속적인 수익을 창출해줌 (후발주자인 삼성은 당연히 레거시 공정이 없음)

신속한 마케팅으로 시장 선점에 성공해 재미를 본 TSMC는  3나노에서도
최신기술(GAA)보다는 성숙기술(FinFET)을 고도화하는 방법으로 대처하려 하고 있으나
그게 또먹힐지는 미지수

TSMC가 안고 있는 엄청난 리스크
만성적 용수부족이 기후변화로 인해 점점 심각해짐
전력의 질이 떨어져 정전사고조차 발생
무엇보다 중국의 도발로 안보불안이 심각

본문에서 제일 쌉소리는

""그 기회를 삼성이 열등한 공정으로 살리지 못하는 게 아쉬울 뿐.
"""

삼성이 공정기술로 열등해본 적이 없음...삼성보다 오랜 업력과 클라이언트들과 오래 일해온
짬밥, 꽌시 공정 노하우에서 뒤졌을 뿐...패키징 등 후공정에서 상당한 핸디캡이 있었으나
삼성도 후공정에 집중한 결과 상당부분 따라잡음

예전에 진대제가 이런 말 했지.
삼성이 파운드리에서 과연 1등을 해서 뭐하겠냐는 말.
안 그래도 메모리에서 독주하는데 이것까지 잡아먹으면 견제가 장난아닐텐데 말이지.
혹...
tsmc를 잡을 마음이 없는 건 아닐까.

근데 말입니다.

왜 한국이 다 때려잡고 전부 일등을 해야만 하는 거죠?
글로벌 아웃소싱에서 각 나라마다 장점이 있을 수 있는 거 아닌가요
물론 업계에서 경쟁을 하면 결국 목표가 일등을 해서 시장을 지배하는 것이 되겠지만
대만 입장에서 보면 디램, 디스플레이 다 한국에 먹히고 거의 마지막 남은
우위 업종이 파운드리인데 전 국가적 역량을 동원해서 지키혀 하지 않을까요?
그거 빨리 못 빼앗는다고 뭐라고 하면 안되지요

시간이 좀 걸릴 겁니다. 대만이 과거이 실책을 거울 삼아 절대로 안빼앗길려고
들터이니 말입니다. 하지만 결국에는 한국과 대만이 동등 비율로 양분하는 정도의
단계까지는 갈 겁니다.

5nm공정 빨리양산할려고 풀노드공정이 아닌 하프노드공정선택해서 진행했는데 수율똥망

2년차이까지는 모르겠는데 1년이상차이는 나는거같음 후공정 TSMC에게 밀린것도 한목하고

공정기술 측면도 있겠으나 결정적으로 삼성은 반도체만 만드는게 아니라 스마트폰 시장에서 애플과 직접경쟁하는 경쟁자인 것이 크죠~  경쟁회사의 파운드리에 자사 AP 설계도를 고스란히 넘겨주는 것이니....
TSMC 는 고객사와 경쟁하지 않는다 라는 회사 모토를 걸고 있으니 그게 또 먹히는 것이고.

ㅇㅇ

나는 후발주자인 삼성이 대만에 여러 파운드리 따돌리고 2위를 하는게 더 신기함.

삼성이 파운드리 공정에서 밀린건 맞긴 한데,

그냥 애플이 중궈런들을 좋아하는 것도 있다고 봄.
중국에서 만드는걸 어찌나 좋아하는지... 중궈런 들 중 하나인 대만과 손잡은것도 이해가 됨.

게다가 중국산 핸드폰 백수십만원씩 줘가며 사주는 앱등이들도 넘쳐나잖음.
쪽팔려서 못들고 다니겠던데 아주 그냥 자랑이라고 드러내놓고 메이드인차이나 자랑하고 있더라 ㅎㅎ

삼성 기술이 열등하다는 건 여기서 처음 봄
애플 직원인가요?

http://thepublic.kr/news/newsview.php?ncode=1065601411825868

오늘 파운드리 포럼에서
삼성전자는 오는 2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고
2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산 계획을 밝히며
차세대 트랜지스터 기술 선점에 대한 자신감을 나타냈다.

진짜 업계에 잇던일을 적은건가요???ㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎ

맨윗줄부터 틀린거같은데요???

애플이 먼저 삼성과 ap만들기위해서 손내밀엇죠 그이전에 애플의 아이팟 삼성에서 전량 다 해줘서 만들엇죠

그렇게 삼성과 애플은 초기 아이폰3g모델에 들어갈 ap를 만들엇죠 그렇게 애플만이 스마트폰을 내놓앗는데

시장의 뜨거운반응에 삼성은 에니콜만 주구장창 만들어서 해외에서 그때 폰회사치고는 노키아다음으로 유명세를

떨친후 2g폰에만 열을 올렷는데 애플의 미쿡시장 유럽시장을 보니깐 엄청나거든요

거기에 대만의 htc가 구글의 공짜안드로이드os를 받아서 만들기 시작하면서 이때부터 안드로이드 vs ios 가 형성됨

삼성이 가만보니깐 이거 돈이 되겟거든 안드로이드os는 꽁짜에다가 그래서 만든게

 옴레기라고 부르는 회개망찍한 제품 내놓으면서 스마트폰 사업진출 하다가 국내소비자들한테

욕 무지하게 처먹고 정신차리고 낸게 겔럭시브랜드 런칭하면서 부터 조금은 괸찬아졋엇죠 근대 이때부터

애플은 삼성의 스마트폰진출을 탐탁치 않게 여겼엇죠

외냐면 모든 스마트폰의 체계와 기술을 삼성과 비밀리에 아이폰3g를 만들엇거든요

그렇다 보니깐 애플과공동 프로젝트에서 기술들이 어느정도 삼성이 흡수함 이후로 갤2를 내놓으면서 뜨거운

반응을 일으킴 이때부터 애플은 고소준비햇음 디자인특허로 걸고 넘어지며 copycat이란 단어를 사용하며 삼성죽이

기에 열을 올림

그런후에 애플은 amd에서 cpu설계하는사람들을 모셔와 바이오칩이란 ap를 만들엇고 이걸 tsmc와 삼성에 2원화로

갓는데 삼성은 그때 파운드리사업은 진출도 안햇을때임

그러다보니 파운드리만 30년경력의 tsmc가 기술이 더 좋앗던게지 그래서 올 칩을 다 tsmc에 줌 거기에 삼성은

이제 애플의 동반자가 아니라 애플을 본딴 마켓팅까지 하게 되니 잡스 빡침 그래서 고소하게 됨 그후로 애플은

삼성에 모든 부품의 수를 줄임 가장먼저 ap tsmc에서 모두 만들게함 <----- 이런 스토리로 알고잇는데요 ㅎㅎ

거기에 2년정도 뒤진다는 쏘스는 어디서 나온건가요??? 그게 알고싶네요

혹시나 대만쪽 찌라시에서 나온건가요 아니면 미쿡의 테크잡지온라인에서 나온건가요???

그런 출처라도 집어 넣어줘야 믿을거 아님???

한번 댓글 함 달아보세요 출저도 좀 남기고 그래야 나같은 삼성테크날러지 맹신자들이 정신을 차리고

 tsmc를 빨던할게 아니요???

위에글 보면 당신뇌에서 나온 전부 뇌피셜밖에 없음 ㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎ

그 2년차이가 어디서 어떻게 나온건지 설명해주세요

지금 3나노에서는 세계유일하게 삼성의 첫상용화 한게 아니던가요??? 그것도 신기술로 gaa4차원 mbcfet으로요

tsmc는 모험을 좋아하지 않기에 기존의 finfet구조를 고집하는데 삼성이라고 finfet구조로 연구를 안햇을까요???

다 연구해보고 안되겟다 싶어서 신기술을 과감하게 도입하게 된겁니다

삼성 cto가 3나노부터 본격적인 경쟁이 시작 될거다 라고 애기를 햇기에 gaa방식으로 2년간의 리스크생산을 하면서

문제점 다 잡앗다는 뜻이겟지요 그러니 eda툴을 만드는업체랑 gaa구조로 설계하는 툴까지 만들엇자나요

거기에 대만찌라시에서는 이애기 또하는데 3나노에서 tsmc가 트랜지스터집적도가 1.5억개 아직7나노도 안한

인텔이 2억개가 넘고 삼성은 고작7천개 이게 말이 된다고 생각하십니까~~~~~~~~~~앜???

3나노에서 단위면적당 트랜지스터 집적율이 낮다면 머하러 세계유수의기업들 불러서 컨퍼런스콜까지 햇을까요??

이것도 그냥 언플하고 주가 올리기 위한 사기친건가요???

그렇게 단위면적당 트랜지스터 집적률이 낮은데 어떻게 nvidia에 30 시리즈 올로 따내고 가다음 버전까지 수주햇을까요???
거기에 ibm같은 회사들 서버칩만드는회사까지 잡구요

희안하죠??? 트랜지스터 집적도가 낮은데 이런회사를 허휘마켓팅으로 끌어들여서 칩을 생산하고 잇는거네요 그럼
삼성은???

거기에 후공정 말씀을 하시는데 이게 바로 페키징 맞죠???

지금 첨단페키징을 인텔 ,tsmc,니뽕회사 모여서 인텔의 첨단페키징으로 하기로 햇다던데

삼성은 낸드에서 수직으로 쌓아올리는 특허가 잇기때문에 ap위로 수직으로 쌓아올리면 이게 첨단페키징 기술이요

특허때문에 못하기에 칩나노수가 좁아지니깐 원칩안에 다 집어넣을걸 cpu만 넣고 나머지 모뎀 npu gpu 이런건

따로 초나노로 만들어서 cpu와 연결할떼 딜레이가 생기는걸 줄여주는 기술인데 이게 인텔의 첨단페키징이요

이게 낳을까요 그냥 ap위에 수직으로 쌓아올려서 구멍뚤어서 전기선 연결하는게 낳을까요???

생각을 해보셈

그라고 저위에 질문한거좀 출처좀 올리고 글좀 적어줘봐요 저도 공부좀하고 납득이 되면 삼성테크날러지빠 안하고

tsmc빠할라니깐 ㅎㅎ

애플이 TSMC 한테 맡긴 것은

기술 누출 위험이 없기 때문이지 무슨 헛소리를 ㅋㅋ

삼성은 반도체 핵심 칩 설계 부터 파운드리 2개다 하는 종합 반도체 회사고

애플은 설계만 하는 회사고,  TSMC 는 설계해준 그대로 생산만 하는 전문 파운드리 업체임.. 당연

설계 기술이 누출이 안되니 고객과 경쟁을 하지 않는다는 것이 TSMC 의 모토임.. 결론은

TSMC 가 유리한 이유는 같은 기술이면 기술 누출 위험이 적은  TSMC 로 맡기는 것임.. 무슨 택도 아닌 소리를

하고 있으니.. 그거 말고 TSMC 가 나은게 하나도 없음..

tsmc에 맡긴다고 기술이나 영업 기밀 유출이 없다는 것도 헛소리

그렇다고 경쟁 회사에 맡기리? 택도 아닌 뇌피셜 ㅋㅋ

뇌피셜은 님 댓글이 죄다 해당되는데

삼성은 엑시노스라는 자체 AP 칩 설계 기술 까지 있는 회사고.. 설계회사 자체로 생산 까지 하는 회사고

애플은 경쟁회사인 삼성에게 자기들 회사 칩 설계를 맡길수가 없는 것임..  이런 기본적인 상식도 모르고 글을 쓰고

있으니 갑갑하네...

엔비디아 같은 경우는  GPU 라서 사실 AP 와는 살짝 다르고.. 따라서 엔비디아가 삼성에게 맡긴것은 어느정도 계산이 된 경우가  오히려 CPU 계열일 AMD 와 인텔 CPU 쪽은 삼성에게 일을 맡기는 데

살짝 부담이 될것임.. 자기들 CPU 설계 기술이 넘어 갈것 같아서 불안 한거.. 그래서 일감을
아직 못 맡기는 경우도 있음..

그럼 애플 이상으로 스마트폰 AP 의 강자인 퀄컴은 무슨 배짱으로
경쟁 AP 를 만드는 삼성에게 공정을 맡기는 것임?
퀄컴은 AP 정보가 삼성에 누출되어도 좋다는 건가?
즉 그런 기술유출 우려가 파운드리 선택의 결정적 방해는 아니라는 것임.

물론 거버파일에서도 회로를 추출하는 기술이 없는 건 아니지만
이미 TR 100억개가 넘어가는 AP 는 회로도만 통채로 준다고해도
그냥 똑같이 만드는 것은 가능하지만 회로도를 참고해서 
자기네 경쟁 칩 설계에 적시에 적용한다는 것은 인간의 한계를 넘어감.
시간적으로 그리고 경제적으로 그리 타당한 시도가 아님.

현재 TSMC가 삼성에 비해 가진 기술적 우위만큼
반대로 삼성전자가 TSMC 보다 기술적 우위를 차지하고 있고
또 TSMC 만한 생산능력을 가지고 있으면
애플은 두 번 생각하지도 않고 삼성에 칩 제조를 의뢰했을 것임.

애플정보가 TSMC에서 중국으로 정보 안넘긴다는 보장도 없는데 뭔 자신감인지.... 중국돈은 달달해서리?

메모리는 단일 품종 대량 생산이라 공정이 앞선 공장이 유리하지만 파운드리는 다품종 소량 생산이라 결국 공정 보다는 서드파티와 같은  주변 인프라가 더 중요함.
이 인프라는 인력풀이 핵심이므로 단기간에 구축이 안됨.  따라서 삼성이 TSMC를 따라잡으려면 이 인프라가 생성이 되어야 하는데 단기간에는 불가능함.
한마디로 삼성은 주변을 다 잡아먹고 혼자 큰거고, TSMC는 같이 큰거임.

짱-깨들이 별 개소리들을 다하네 ㅉㅉㅉ
삼성이 TSMC에 기술로 뒤쳐진적 한번도 없다 결론임