시중의 루머 및 기사 ==> 삼성 주가 떨어뜨리기.. 추후 주식 사서 이득 보기 이런 구조 ㅎㅎ

지금 까지 삼성파운드리 얼척없이 까는 글에 방어글을 써왔지만,
한가지 말해둘건 점유율 18%에서 16%로 2% 까인건 팩트.

그리고 누누히 말해왔지만 대만 디지타임즈가 항상 삼성의 선단공정 수율로 시비거는데,
삼성파운드리는 선단공정 문제가 아니라 후공정인 패키징이 문제.

TSMC에 비해 짧은 업력에 따른 패키징 노하우 부족문제.
특히 패키징 노하우가 높은 중소기업과 협업이 중요한데, 세계적으로 최고수준의 패키징 업체들은 전부 TSMC와 지금까지 함께 해왔던 협력사들.

최신의 빅칩들은 모든 파트를 선단공정에서 만드는게 아니라 캐쉬나 메모리컨트롤러, GPU같은 굳이 선단공정이 아니여도 되는 부분은 저렴한 성숙공정에서 생산후 합치는과정(패키징)을 통해 하나의 완성된 칩이 되는건데 여기서 패키징이 삼성파운드리의 가장 부족한 부분.

그렇습니다. 공정 자체는 삼성이 결코 뒤지지 않으며 3나노에서는 약간 앞서는 것으로 보이지만

1. Pre-simulation Testing 분야 - 팹리스가 설계한 것이 공정에 적합한지 사전 테스팅하는 거
 : 삼성은 자체적으로 수행하고 있지만, TSMC는 대만 내의 8개 내외의 중소업체가 수행
 : 대만 중소업체에 애플, AMD, 퀄컴 등의 대형 팹리스는 물론 세계 각국의 중소팹리스들도 이 테스팅을 맡김.
 : 대만 중소업체이니 자연스럽게 본 공정은 TSMC나 미디어텍 또는 UMC로 가게 됨.
일단 여기서 삼성과 TSMC의 격차가 크게 벌어짐.
어쩌면 5~10년 뒤에는 삼성이 미디어텍이나 UMC에게도 밀리게 될지도 모르죠.

2. 후공정(패키징) 분야
에서 많이 뒤지며 이는 삼성의 자업자득임.
국내에 괞찮은 패키징 업체가 나타나면 삼성이 잡아먹었음. 특허나 일부 기술을 얻으려고.
결국 국내에 자생적인 후공정 업체가 많지 않게되고 기술도 대만 패키징 업체에 비해 많이 부족함

3. 한국에는 삼성에 일을 줄만한 팹리스가 없지만
대만에는 세계적인 팹리스들이 많이 있다는 것

이 3가지 중 1, 2라도 앞으로를 위해 국가차원에서 지원해야 한다고 봅니다.
3은 글쎄요,,

저도 다른 건 모르겠고 , 저 패키징 능력 떨어진 문제는 정말 오래된 건대, 행복찾기 님 말 마따나, 그러한 구조적 문제로 해결이 요원한 거 같습니다.

7나노 삼성도 안정화됐음
3나노는 앞으로 몇년간 양사가 다 헤멜것임
5나노, 4나노도 내년까지면 삼성도 결국 안정화 됨

결과론적인 얘기지만~
7나노의 안정화가 잘되어 기대를 품고 대대적인 투자를 한게 3나노의 패착입니다.

삼성은 안정화 수율 이게 근본문제가 아니라, 그냥 수율이 좋아도 그 안정된 수율로 만들어진
칩 자체 성능이 개똥이라  수율 좋다고 기레기들 꽁고물 처먹여봤자, 항상 tsmc에서 만든 애플
m1칩을 보면 얼마나 삼성 파운드리가 개쓸애기 칩 만들고있는지 그 사실을 알수있죠. 삼까라고
또 지럴들하겠지만, tsmc,애플보다 낳은 칩 못만드는건 사실인데, 못하면 처 맞아야지. 삼성이
좋은 칩 만들고 있는데 삼성 까는 인간이면 비판받아 마땅하지만, 존나게 쓸애기 칩 만들어놓고
대단한척 홍보하고 뒤에서는 gos로 사기치고 안잤는데 삼성 깐다고 광신도들 삼성 옹호하는인간들이
진정한 미친놈들이지 ㅋㅋ

시중의 루머가 헛소리라기 보다는 삼성이 말하는게 헛소리에 더 가까움.
이걸 모르면 님은 주식 안하는게 맞는것임.