문제는 TSMC 가 올해 4분기에 양산시작 예정인 N3E 공정과 얼마나 경쟁력이 있느냐 겠지요. TSMC 도 N3 개발에 오랫동안 어려움을 겪다가 성능을 타협해서 N3E 공정을 내놨는데 애플도 N3/N3E 공정을 올해 9월 예정인 아이폰 14 의 A15 칩에도  채택하지 않을 정도로 난항을 겪었다고 봐야지요.  현재의 루머로는 애플이 올해말/내년초 발표예정인 맥북 프로 등에 처음 적용될 거라고 합니다. 그때 양산이 시작된다고 짐작할 수 있지요.

하지만 TSMC 의 N3E  공정과 삼성이 양산을 시작했다는 3 나노 공정 어느쪽이 더 경쟁력이 있는지는 현재론 알 수 없죠. 삼성의 3나노 공정이 TSMC 의 2년전 공정인  5나노 공정보다 더 못할 가능성도 충분히 있으니까요. 삼성이 작년에 내놓은 4 나노 공정도 아직 아무도 채택한 회사가 없고 애플이나 퀄컴 등 도 다들 삼성의 4나노보다 TSMC의 5나노 공정을 선호하고 선택했지요. 심지어는 삼성에 5 나노 칩 제조를 의뢰하던 퀄컴마저도 삼성 4나노가 아니라 TSMC 5나노로 갈아탓죠.

결국은 이런 정보를 정확히 알 수 있는 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등의 수요업체들이 어느 회사 공정을  선택하는지를 봐야 하는 거지 3 나노 운운 하는 각 회사의 마케팅 용어 숫자에 속으면 안됩니다. 그건 마치 80년대 게임기 시장에서 무슨 32비트 게임기니 64 비트 게임기니 하는 황당한 마케팅 전용의 숫자놀음이나 마찬가지 입니다.

한결같네 기레기들, 빨리 양산하면 뭐하냐고, tsmc가 만드는 칩보다 성능 개구린데, 중요한건 같은 나노라고해도 tsmc를 간발에차로 이기는게 아니라, 같은 나노에서 최소 20%~30%이상 성능이 나와줘야 tsmc가 먹고있는 파이 한번에 끌어내릴수있는거지, 무슨 허구언날 개똥같은 세계최초에만 목숨걸고 처 자빠져있노.

역시 삼성은 허언을 하지 않네요.
잘 만들어서 파운드리 시장에서도 세계1위 탈완하시길 빌겠습니다.

ㅋㅋㅋ 클라이언트도 없는데 양산 같은 소리 하고 있네. 우산으로 쳐 맞고 싶나
투자한 내돈으로 말이나 사러 댕기니 회사가 온전하겠나 재용인 학교 다시 들가자.

기대안하는게 좋을듯하네요.
찌라시로는 수율도 4나노 처음때보다 더 낮다고 하고 tsmc 3나노 보다 밀도도 많이 떨어진다고 합니다.

가장 큰 문제는 3나노 수율. 새로운 GAA 이니 만큼 수율부터 잡아야 밀도를 더 올리든, 성능을 개선하든가 하지.

현재 10% 대 수율.. 30% 수율도 헬인데.

이로써 삼성이 기술적으로 두발 앞서갈 수 있겠군요.
- 3나노 회로폭
- FinFET 대신 GAA 적용.

TSMC가 올 중기에 적용하기로 했던 3나노 공정이 아직 이뤄지지 않고 있고, 올 하반기에 계획한 A14(?) AP를 TSMC의 3나노 공적 적용도 이미 물 건너 가고... 여러가지로 문제가 많은 상황...

거기다 더욱 난해한 GAA를 더욱 회로선폭이 작은 2나노에 적용하겠다고 설레발 치는 거 보면 TSMC도 현재 좀 쫄리는 상황인 듯.