팹리스+파운드리 ‘2인3각’ 공세, 미세공정 인텔 '역전'
- 애플·AMD, 3나노 신제품 준비…인텔, 7나노 제품 하반기 공개
[디지털데일리 윤상호 기자] 반도체 미세공정 경쟁이 3나노미터(3nm)급으로 확전한다. 삼성전자에 이어 TSMC가 상용화에 나선다. 양사 경쟁은 세계 정보통신기술(ICT) 하드웨어(HW) 시장에도 영향을 미칠 전망이다.
23일 대만 디지타임스에 따르면 TSMC는 9월 3nm 공정을 상용화한다. TSMC의 3nm 고객은 애플이다. 애플의 PC용 시스템온칩 ‘M2 시리즈’ 신제품을 생산한다.
삼성전자는 지난 6월 3nm 공정을 선보였다. 고성능컴퓨팅(HPC)용 시스템반도체를 만들었다. 고객사는 중국 서버 업체로 알려졌다.
TSMC와 삼성전자는 세계 반도체 수탁생산(파운드리) 1위와 2위다. 7nm 이하 공정이 가능한 반도체 제조사는 양사뿐이다. 앙사 미세공정 경쟁은 특히 중앙처리장치(CPU) 시장 인텔 지배력 약화에 영향을 미쳤다. 인텔 CPU 부문은 종합반도체회사(IDM)체제로 설계와 생산을 모두 한다. 설계와 생산 각각 경쟁력을 강화하는 ‘2인3각’ 체제가 인텔 중심 시장에 균열을 만들었다.
AMD는 2019년 세계 최초 7nm CPU를 선보였다. AMD는 반도체 설계(팹리스) 회사로 생산은 TSMC 7nm 공정에 맡겼다. AMD는 5nm CPU도 세계 최초로 출시했다. AMD 서버 시장 점유율은 10%대로 상승했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002131252?sid=105
작성일 : 22-08-30 13:19
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