중국이 각종 악재 속에서도 '반도체 굴기'를 지속하고 있다.
글로벌 반도체 칩 수요 감소 속에 미국의 반도체법과 미국 주도 반도체 공급망 협의체 '칩4' 추진이라는 악재를 마주한 가운데서도, 굴기를 이어가고 있다.
7나노미터(㎚=10억분의 1m) 미만의 첨단 칩 개발에는 한발 물러선 입장을 보이면서, 중저가 칩에 초점을 맞춘 기색이 역력하다.
26일 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC(中芯國際·중신궈지)가 75억 달러(약 10조원)를 투자해 톈진에 28㎚ 이상 공정이 적용된 12인치 웨이퍼를 매월 10만 개 이상 생산하는 공장 건설 계획을 밝힌 것도 이런 맥락에서 이해된다.
중국 당국의 전폭적 지지를 받는 SMIC의 행보를 보면 중국의 속내를 파악할 수 있다.
선두주자인 대만 TSMC와 삼성전자가 7㎚ 미만 공정기술을 놓고 경쟁하는 속에서 SMIC의 28㎚ 공정 공장 신설 계획은 구형 중저가형 반도체 생산 역량 확장에 집중하겠다는 의지를 비친 것이라는 분석이 나온다.
SMIC는 이미 상하이·베이징·톈진·선전에서 8인치 웨이퍼 공장 3개와 12인치 웨이퍼 공장 3개를 가동하고 있다.
첨단 반도체 기술은 뒤졌더라도 중하위 기술 역량을 더 강화하는 식으로 경쟁력을 키워 관련 수요를 장악하겠다는 전략이 읽힌다. 중국 당국은 자국이 최대 반도체 칩 수요국이라는 점을 최대한 활용하려는 의지도 있어 보인다.
자동차 전장 계통을 제어하는 핵심 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 자동차·스마트폰·기타 전자제품에 널리 쓰이는 전력 공급 장치 반도체 등이 중국산 중저가 반도체 칩이 노리는 품목이다
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0013405083?sid=105