개소리도 이정도면 ㅋㅋ

그 TSMC 가 만들었다는 4000 씨리즈 벌써 부터 유저들한테 외면 받고 있구만

전기 많이 쳐먹고 덩치만 존나 커지고.. 그리고 그 그래픽 카드 만드는 것은 엔비디아 에서 만든것은 파운드리 에디션이고

그 외 기타 그래픽 카드 만드는 협력사에서 다 자체적으로 다 만든다.. 무슨 헛소리도 그냥 무식한 애들 선동질 할려고 글을 쓰나..

대만 화교 인가?

이전 버전과 크기가 동일하고 전기 먹는것이 동일 한 상태에서 성능이 향상되면

아 기술 혁신이 생겼구나.. 하는 데

존나 그래픽 카드가 기존 거 보다 1.5배 나 더 커서 무슨  앞으로 컴퓨터 내부에 들어갈수나 있을지 의문인 엄청나게 커지고 전기도  기존 3000 번대 보다 훨씬 많이 쳐먹는 전기 먹는 하마다..
이 무식한 글 작성자에게 한마디 하면

3000번대 글카를 존나  오버 클럭 시켜서 전기 많이 쳐먹고.. 발열 해소 시킬려고 덩치 존나 키우면 4000번대
성능이 나올거다.. 한마디로 4000 번대는 3000번대에 비해서 딱히 성능 향상이 없다는 뜻과 마찮가지임..

글을 이해 못하신것 같아요~

4090의 소비전력은 현세대 최고인 3090ti와 450w 쯤으로 같습니다.

발매전엔 루머로 600w니 뭐니 하는 소문이 돌았었죠.

근데 까고 보니 3000시리즈랑 소비전력은 큰 차이가 없었습니다.

더 이상한건 소비전력은 비슷한데 글카는 엄청 크게 나온겁니다.

근데 그게 알고보니... 삼성이 만들때 600w를 기준으로 만들었었고

그래서 쿨링시스템도 그렇게 크게 만들었는데 결국 수율 문제로 tsmc로 교체 됐고

tsmc는 삼성이 600w로 만든걸 450w 짜리로 만들어내버린 겁니다

하지만 tsmc로 바꾸기 전에 이미 쿨링솔루션은 생산에 들어가버려서

450w의 제품에 600w용 거대한 쿨링시스템을 갖추게 된거라는 소리죠~

삼전의 망할 기술력의 처참함이 그래픽카드에서도 또한번 증명되는군,

대만발 삼성까기 가짜뉴스를 소스로 망상글 썼다가 기사 막줄에 수정. 잘못된 내용이라고 써놨음.
근데 그걸 그대로 그냥 가져와 호도하고 있는중.

대만발 삼성 뉴스는 항상 이런식.  비슷하게 한국언론발 애플 망했어요. 랑 똑같은 수준.

ㅄ 인증했네 ㅌㅋㅋㅋ

축게에서 유명한 대만 짱ㄱH
한국 국적에 감사할 줄도 모르나?

이건 뭔 개소리를 장황하고 정성스럽게 써놨냐

역대급으로 욕처먹는 40시리즈구만

?? 문장 구성이 왜 이럼

개그맨인가요?
팹리스 기업인 엔비디아는 설계를 파운드리 업체인 삼성 tsmc는 반도체 제조업체입니다.
전력은 저나노와 트렌지스터 집적도에서 나오는 것으로 같은 나노급에서 차이 없습니다.
현재의 어마어마한 전력은 성능에 치중한 엔비디아 설계에 문제지 파운드리 업체 문제가 아닙니다.
GPU가 두께를 좌우 할만큼 크다는건 첨 들어보네여. 소음은 쿨링팬의 역할입니다.
글쓴이 논리면 tsmc는 일반 유저한테 악의 축입니까? ㅋㅋㅋ
가격이 떨어졌다고 하지만 지금도 엔비디아 포함 그래픽 카드의 가격은 거품입니다.
또한 파운드리 업체의 단가는 수율입니다.

;; 뻔뻔하신건지 아니면 본인이 하는 말이 맞다고 생각하는건지

전력은 같은 회사의 같은 생산공정 같은 라인 같은 주차에 같은 스탭핑 달고 나오는

제품들 조차 수율에 따라 각자 제각각 입니다.

그래서 같은 제품에 대해서 뿔딱이나 황금수율 같은 말도 생기는 것 이구요.

전력대비 성능은 제조업체의 능력에 따라서 얼마든지 변하는 것 입니다.

그리고 글을 잘 못 이해하신것 같은데, 이번 시리즈의 크기가 큰것은 당연히

쿨링 솔루션 때문이고 그 쿨링 솔루션이 기존의 삼성 생산품의 전력에 맞춰져 있었고

tsmc는 훨씬 저전력의 제품을 만들어 냈기 때문에

4000시리즈는 발열대비 훨씬 큰 쿨링 솔루션을 탑재해서 그렇게 커졌다는 얘기를

하고 있는겁니다^^

ㅎㅎ 뜬금없이 오버클럭 내용을
중학생도 아는게 (소비전력) w= a v 입니다.

전력을 논하는데 삼성 TSMC 수율이 좌우한다는 뻘소리를... 반도체 업체몰라요?
수율은 그업체의 단가 가격을 정하는 요인입니다.

글쓴이가 말한 뿔딱이니 황금수율이니는 오버클럭 하는 자들이 만들어낸 말이고
반도체에는 열 설계 전류 (TDC) 나 최대 전류를 정해논 전기 설계 전류 (EDC)가 이미 있는겁니다.
거기에 쉽게 말해 당신이 사용하는 메인보드라든지 기판에 있는 전압 조정기를 통해서 전압을 인가해서 성능이라든지 소비전력을 정하는것이고 그래서 비 레퍼런스 그룹에서 만든 그래픽카드들이 성능이 같은 칩셋인데도 약간씩 오버된 전압량에 따라 성능 차이가 나는겁니다.
당연히 전압을 올리면 열이 발생하고 쿨러는 그에 맞는 TDP 몇 W까지 가능하다를 표시하고 출시 하는것이고 모든것을 고려해서 완성품 제조 업체에서 레버런스 제품을 참고해서 조절 하는겁니다. 뿔딱인건 AS등 모든것을 고려 그 제한량이 낮게 정해진 것이고 예를 들어 같은 업체 DDR 메모리를 써도 XMP메모리는 최적화 해서 제한량을 풀어논겁니다.
그러니까 설계업체나 완성품 제조 업체를 논해야 하는걸 왜 계속 파운드리 업체 문제로 몰고갑니까?
이해 했습니까?

그 모르시면 그냥 말씀을 안하면 됩니다. 왜 자꾸 논점도 어긋난 그것도 틀린 얘기를 하시는지 모르겠는데요.

뿔딱과 황금수율은 같은 조건에서 칩세 수율 차이에서 생기는 문제이지 같은 공정이라고 동일 성능에 같은 전력량을 요구하는게 아니랍니다~

엔비디아의 같은 제조사 같은 비레퍼 제품이 같은 전력량을 먹고도 제품마다 찍히는 클럭이 다 다른게 칩셋 수율 차이 때문입니다.

왜 말도 안돼는걸 우기려고 시도하시는지 모르겠네요^^

이번에 문제가 된 삼성의 스냅드래곤 발열도 tsmc로 바꾸고 나서

전력효율이 70%가량 개선된거 아실겁니다. 그래서 퀄컴이 삼성버리고

tsmc로 갈아탄 이유 이구요~

같은 설계면 파운드리 상관없이 같은 물건이 뽑힌다는것 부터가 본인이 진짜 믿으셔서 그런 무식한 소리를 하시는건지 아니면 우기기 위해 알면서도 허무맹랑한 소리를 하시는건지 모르겠네요. 그럴거면 파운드리 경쟁을 왜 하겠습니까

심지어 같은 제조사에서 만드는 제품도 후기로 갈 수록 공정안정화가 이뤄져서 수율이 훨씬 좋아지게 되는데

모르시면 그냥 말씀을 마세요 괜히 우기시지 말구요...

이쯤 얘기했으면 알아들으시리라 믿습니다

수율이란 투입한 양 대비 제조되어 나온 양을 말하는겁니다.
수율이 전력효율이라고 말하는게 무식한겁니다.

당신이 말하는건 수율이 아니고 공정이 바뀐겁니다. 즉 당신이 말하는건 스테핑 공정이 바뀐것이지요. 공정이 바뀌면서 수율이 오르는건 부수적인 요인이지 수율이 올라서 성능이 오르는것이 아닙니다.
스테핑 공정이 왜 바뀌는지도 설명해줘야 합니까? 즉 최적화 공정으로 제품향상이 오는겁니다. 그래봐야 원 설계에서 바뀌는건 미비한 겁니다. 그래서 전력은 집적도 및 나노에서 온다는데 무슨 수율 타령입니까? 그 집적도를 미비하게 올리는게 공정 향상인겁니다.

같은 스냅드래곤 넘버가 전력이 70% 바뀌면 기네스북에 나올일입니다.
다음 제품에 설계및 나노공정이 바뀐겁니다.

제발 어디서 주서 듣고 말좀 하지 맙시다.

왜이렇게 우기시는지 모르겠네요. 더이상 말 못하시게 딱 말씀드리겠습니다.

다른 모든게 동일한 조건에서 같은 공정에서 생산된 동일한 cpu를 장착해서

오버해도 제품마다 전부 동일클럭 기준 전압과 전력량 발열이 다릅니다 ㅎㅎ

왜 그럴까요?

진짜 몰라서 우기시는 건가요? ㅎㅎ

'동일공정에서 생산된 제품은 같은 전력소모를 가진다'

님 말이 정말 실현 됐으면 이번 amd시피유가 뿔딱까지 커버하기 위해서

과 전압으로 지금처럼 온도가 미처날띨 이유가 없겠죠 ㅎㅎ

같은 공정 생산품 중에서도 전력대비 성능이 다 다르고

그 성능에 못 미치는 제품들이 걸러지고 그 기준점에 못미치는 제품들이

곧 수율 미달의 % 를 나타내는건데

왜 자꾸 무식한 소리를 하시는지 모르겠네요.

삼성의 수율이 50%도 안됀다 라는건 결국

세팅된 설정값의 기준만큼 전력을 줬을때 기준만큼의 성능이 나오는 제품이 50%가

안된다는 소리고, 그것 자체가 같은 공정내에서도 성능이 다 다르다는걸 이미 증명

하는 얘기입니다.

그리고 까놓고 말해서 삼성 4나노랑 tsmc 4나노랑 같은 숫자라고 해서 같은

공정인것도 아니구요. 삼성은 tsmc에 비해 공정도 딸리고 공정내 수율도 딸리는 겁니다

아니 객관적인 팩트를 왜 자꾸 우기는걸까요? 자존심 인가요? ㅎㅎ

반도체에선 꼭 칩이 작동 안되는 불량으로 수율을 판별하진 않고 목표 전력&성능&클럭에 도달하냐 마냐로도 수율 판별함 이번 스냅8젠1이 수율이 30%로 멸망한거도 나머지70%가 죄다 작동도 안되는 불량감자라 그런게 아니라 제조된 칩 70%가 퀄컴&무선사업부에서 요구하는 목표성능을 달성하지 못해서 수율이 30%가 나온거임

그리고 님이 나불나불대는 직접도도 동일공정에서 1.5배 이상 차이남 숫자 같다고 다 같은 공정이 아니란말임 혹자는 삼성은 하프노드고 TSMC는 풀노드라 어쩔 수 없다고 하는데 꼬우면 지도 풀노드로 공정개선 하던가 ㅋㅋ

멍청하신겁니까? 말도 안되는 소리하는거 알고있죠?
쿨링시스템은 제조사별로 그냥 갈아엎으면되는겁니다.
그냥 칩셋이 열관리 못하니 쿨링 시스템이 커진거지...

그래픽카드는 양산하기 수개월이전에 샘플부터 확인합니다.

막무개내로 찍어내고 그에 맞춰서 쿨링을 하는 것이 아니라,

이미 수개월전에 샘플로 확인한 다음에, 최종적으로 그 소비전력에 맞춰서 쿨링을 정하죠.

결국 삼성은 애시당초 연관성이 없는 것입니다.

물론 계약은 최소 1년전에 하기 때문에 더더욱 상관이 없어요.

게다가 그래픽카드의 길이와 두께는 엔비다아가 아니라 칩을 납품받은 제조사가 정합니다.

그 샘플 데이터에서 쿨링 솔루션을 만들었는데

결국 삼성의 수율문제로 양산에 어려움을 격고

tsmc로 전환하면서 지금같은 상황이 연출됐다는 얘기입니다~

흔히들 비레퍼라고 부르는 제품을 협력사들이 엔비디아에서 전달한 소비전력 기준으로

쿨링솔루션과 전원부 기판등을 자체 제작하는데

기존의 600w를 기준으로 쿨링 제조 금형을 완성시켜 놨는데

도중에 tsmc로 바뀌면서 tdp가 낮아지니 출시 제품이 tdp 대비 오버스펙의

쿨링 시스템을 가지게 되었고

따라서 같은 tdp를 가지는 3090ti에 비해서 4090이 무식하게 큰 외형을

가지게 되었다는 소리입니다~~

쿨링 재조 금형 같은 헛소리하고 앉아있네

참 헛소리를 정성스럽게도 적었네.  엔비디아가 TSMC로 결정한 건
1년 전이라 쿨러 크기와 삼성은 아무 관련 없음.

상관이 없으면 기존 3090ti 와 같은 tdp를 가지는 4090이 저렇게 무식하게 클 이유가 하나도 없겠죠^^

온도로 보나 tdp로 보나 4090에 탑제된 쿨링솔루션이 오버스펙인 것은 분명한데
그 이유가 기존 삼성의 600w 전력소비 전망 때문 이라는 겁니다

대만발 가짜뉴스 그만좀 퍼옵시다. 지금 어떤 분위기인줄 모르시나? 3000번대 재고로 4000번대 존버가 폭망해버렸습니다. 거기다 4080을 보신적은 있으신지? 두께가 어마어마합니다. 개판이 나고 있습니다. 그런데 4090이 나와봐도 더 개판이 되는 상황이될겁니다. 4070정도는 모르겠지만, 3000번대의 재고로 4000번대는 폭망해버렸고, 더 존버해서 5000번때을 기다린다는 사람도 많은 상황입니다. 한국 유투브에 시연회때 4080 시연회가 있었는데, 그 크기가 얼마나 큰지 비교해보시길.. 3080,3090보다 두배정도?의 크기가 4080입니다. 그러다보니, 너무커서 호환성에도 문제가 발생할수있다고 하더군요. 여기에 더해서 환율문제로 가격대가 폭망수준입니다. 지금 상황은 4000번대는 망한거나 마찬가집니다. 그런데 3000번대을 비교한다고요? 지금 4000번대 보다 새로 나올수 있는 4000번대 라인업을 기다리거나, 5000번대까지 존버가 답입니다. 거기다 가격까지 창렬이라, 더 기다리는게 좋을겁니다. 어디서 이상한글 그만퍼오시길..유투브만 뒤져봐도, 왠만한 정보는 다나옵니다.

글을 못 읽으시는 분들이 많은듯...

3000번대 제고가 많은것과 4000시리즈 크기가 큰게 무슨 상관이 있습니까?

이 글의 요지는

4000번대가 발열에 비해서 쿨링 솔루션이 어마무지하게 큰데

그 이유가 기존 삼성이 제시한 소비전력의 발열 해소를 목적으로 만들었다가

tsmc가 훨씬 저전력의 제품을 만들어 버려서

그 저전력 제품에 기존 삼성용 쿨링이 들어가서 커졌다는 얘기입니다;;

좀 이해가 안되는데,

TSMC 도 그렇고 삼성전자 파운더리 사업부도 그렇고
파운더리 업체가 패키징까지 하는 경우도 있지만 대부분 반도체 웨이퍼의 위탁생산까지가
역할입니다.

칩 설계에 파운더리 업체가 기술 지원을 하는 경우도 있고
일부 회사는 후공정인 패키징까지 할 수도 있지만,
최종 제품인 보드 설계에 까지 관여한다는 이야기는 처음입니다.

파운더리는 기본적으로 고객의 주문 설계 요청 대로 위탁생산을 웨이퍼로 만들어주는 역할 입니다.
그걸 반도체 칲으로 패키징하는 것 까지는 부가서비스로 하는 곳도 있지만.
그 칲으로 최종보드를 어떻게 만들 것인가에 관여하지 않습니다.
 제가 잘못 안것인가요?

얘는 여기서도 이러고 있네

왜 축게에서 욕먹는게 지겨워졌어?

처 맞고 숨었니?>ㅋㅋㅋㅋ ㅅㅂ 이불속에서 얼마나 킥할지 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅈㄴ 쪽팔리네

글을 못 읽는 분들이 많으신듯:;

시작부터 개소리네  3천이 저가 판매라고?
기존 2천보다 시작가 비싼데 어디 다른세계 있다옴

msrp기준 2080파운더스 에디션이 799였고

3080은 699 달러로

3천이 더 싼 가격 이었습니다^^

글쓴이의 말은

원래 삼성 파운드리 제품을 쓰면 600W의 전기를 먹는 제품에 맞춰 쿨링 시스템을 개발해놨는데

TSMC 제품을 쓰면서 450W의 전기를 먹는 제품으로 탈바꿈되었지만  쿨링 시스템은 기존 삼성 600W에서 사용할 쿨링 시스템으로 450W  제품을 쿨링하기 때문에  쿨링시스템으로 본다면 150W  정도의 여유와 그에 따른 소음문제에서도 좋은 평가를 받는다는 말 아닌가?

그만큼 쿨링팬이 저속으로 돌테니 소음문제에서도 좋을수도 있을듯

다만  쿨링시스템이 벽돌크기보다 더 크기 때문에 장착의 어려움이나 미들 케이스에는 탑재가 힘들걸로 보임

그래서 빅 타워 케이스로 가야할거고  장착에서도 PCI인가? 슬롯도 예전엔 2칸 차지한게 지금은 3~4칸 정도 차지할걸로 보임

그리고 또  삼성이 기존에 가격후려치기로 3000시리즈가 생각외로? ( 코인등의 영향과 2배 3배가격으로 판걸보면  난 동의하지 않지만 ) 저렴하게 나왔지만  수율과 성능이 못 미쳐서  이번 4000 시리즈는 TSMC 제품을 쓰면서 가격은 안드로메다로 가버려서 가격이 높게 나올수 밖에 없는듯

뻔뻔한 글이로구만. 그래픽카드가 너무 커져버린걸 삼성탓으로 돌리는거 아님? 600W 소모율의 삼성보다 TSMC 4나노가 전력소모가 적어서 거기로 간거다 정도로 끝내면 될것을 그래픽 카드 벽돌 모양이 된게 삼성 때문이라니 너무 뻔뻔한거 아냐? 엔비디아가 돈이 남아 돌아서 쿨링 솔루션 커지면 당연히 단가 세질걸 알면서도 그냥 600W 솔루션을 그대로 적용한거다? 그럼 시간 지나서 글픽카드 제조사들이 만드는건 당연히 450W 맞춰서 나와야 할텐디 그 튜닝과 제조단가 낮추려는 카드 제조사들이 그대로 600W 솔루션의 쿨링을 달고 나온다? 장난함?

링크 원문의 내용
그것은 "순전히 추측에 불과"하지만 완전히 배경이 없는 것은 아닙니다.
=> 추측에 불과한 주장임

추가 및 수정 : "다시 소스에 물어보니" 삼성의 현재 노드가 600와트에 대한 레퍼런스로 언급되었지만 명시적으로는 이전 8nm 공정이 아니었습니다.
=> "다시 소스에 물어보니" 어디 찌라시에 근거한듯
=> 추측의 근거였던 "이전 8nm 공정"이 사실이 아니었다고 글쓴이가 다시 수정함.


그냥 대만 찌라시에 낚인 독일인..

하 이 병ㅅ을 우짜면 좋을까?
4천번대 tsmc로 간다는거 작년말인데 무슨 방열판 디자인이 삼성때문이야? 등신인증이냐?
600와트도 tsmc 샘플돌때 루머인데.
애시당초 3천번대 재고가 너무나도 넘쳐나고 수율개판이라 4060에 들어갈 칩을 4080으로 달고나오는 수준이구만.
그리고 4080 12GB 깡성능은 3090ti에 안돼. 4080 16GB가 그나마 3090ti를 약 20~30% 성능 앞서고 4090은 50%야.
8나노에서 4나노로 갔는데 내새울게 dlss밖에 없고 그나마도 3천번대는 또 주문 넣었다는것을보니깐 4080은 수율도 안나오는거구만.
애시당초 두배성능도 dlss3.0아니면 달성할수도없어. 그전까지 깡성능으로 비교했지만 이제 그짓도못하지.
근데 수율은 개판이라 3천번대 또 오더 넣었지. 그리고 3천번대를 패밀리로 엮어버림.
4090, 4080두개 제품 아래에 3090ti, 3090, 3080을 넣어버린거만해도 지금 얼마나 엔비디아가 개판인지 알겠다.
약속했던 두배는 커녕 1.5배성능에 dlss넣어야 2배격차가나지. 근데 최신 4나노인데 전력은 똑같이 잡아먹내?
8나노에서 4나노의 격차를 생각해보면 tsmc도 별거없다는거지.
그러면서 방열판 두꺼워진게 삼성탓하는 수준을 보니깐 알만하다. 작년말에 이미 tsmc로 간거고 올해 샘플돌때도 tsmc로 돌았고 600w루머도 tsmc제품이였는데 엔비디아가 논거내?

새로운 아키텍쳐이고 tsmc로 옮겼는데 왜 이렇게 된걸까?
응. 엔비디아 삽질과 tsmc의 개판 수율이야.
삼파의 3천번대 수율 저조했다고 지랄했지만 역대 엔비디아시리즈중 가장 많이 팔린 시리즈일건데?
비트코인죽으니깐 시장에 미친듯이 재고가 풀리니깐 가격은 바로 msrp아래로 떨어지고
애시당초 수율저조 루머도 디지타임즈기사니깐. 대충 사이즈 나오지?
일단 삼성 10나노 기반 8나노와 tsmc 5나노 하프노드의 4나노와 집적도 차이를 보면 이성능이 얼마나 말도안되는 건지 단적으로 보여주는거지.

네 팩트는 4090이 3090ti보다 전력소모 낮고 성능은 70% 더 높죠^^

삼성이 퀄컴 파운드리 했다가 발열에 소비전력 때문에 모바일 cpu 망하고

퀄컴이 삼성버리고 tsmc 가니깐 전력효율 뭐 60% 이상 올라갔죠~

밑에 분 말 처럼 명백한 팩트가 있는데 왜 쉴드치는지 모르겠네요

tsmc가격이 훨 비싼데 왜 죄다 삼성 버리고 tsmc로 가는지 아직도 모르시겠나요;;

dlss3.0 써서 뻥티기 한걸로 성능 70% dlss 지원 안하는 게임으로 테스트 해보면 그렇게 성능은 그렇게 높지 않습니다. 프리미어 프로 처리 성능 보면 4%~5% 성능 향상이네요 미세 공정 생각하면 4000번때 성능은 3000번때보다 획기적으로 높지 않습니다. 물론 dlss 적용시 게임성능은 극적으로 높아지네요

갤럭시s 시리즈에 발열문제로 자사파운드리가 아닌 tsmc꺼 쓰겠다고 공표한게 삼성입니다.
답 나오잖아요.

삼성이 못하면 욕을 해야지 뭔 쉴드를 치고 있어요?
쉴드 아무리 쳐봤자, 시장평가는 냉정할 뿐인데...

이거 게시글 절반은 손흥민 까는 거랑 나머지 절반은 삼성 까고 섬쨩께 tsmc 찬양하는 것 밖에 없음

엑시노스 캐쉬메모리 용량을 높이면 성능격차는 줄어들텐데 왜 안하는지 모르겠어요

대만가봤는데 수도인 타이페이도  길거리마다 똥냄새나고 비위상해서 구렸음. 다시는 안갈 듯

대만짱꿰 코스프레하는 족빠리새끼 여기서도 왜구질하네

이게 전형적인 개.소리인게 칩가격에 비해  저 쿨링 시스템 가격과 기술이 얼마나 허접할지 생각만 해도 이런 햇소리는 못할텐데.

칩이 고발열에서 저발열  제품으로 바뀌었는데 미리 주문해놓은 쿨러가 아까워서 무식하게 큰 쿨러를 달고 수배만원 짜리 카드를  출고한다고? ㄷㅅ?